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1，国产晶振温度一般是多少

260度

国产晶振温度一般是多少

2，这个晶振是干什么用的温漂大概有多少ppm

这个，看标签是KDS的9MHz的晶振，但内部结构看不清，估计是在PCB板的反面。你只是需要一个振荡的频率的话，用这个是不是太奢侈了。很多普通的SMD7050、SMD5032的都可以用啊，插脚的DIP14全尺寸和半尺寸的也有的卖啊。

这个晶振是干什么用的温漂大概有多少ppm

3，如何测晶振的温漂

准备一个温度可控的高低温箱，一台高精度频率计，测量晶振在不同温度下的振荡频率，用频差除以温差就得到温漂特性参数

如何测晶振的温漂

4，如何测晶振的温漂

　　温补晶振一般要求10度一点测试，恒温晶振可以只测三个点。使用高低温箱，温度从低到高单循环测试。在各个温度点温度稳定后，测试晶振频率。　　有的按最大值减最小值考核，有点以常温25度归零，两种方式都可以。　　名词解释：　　晶振：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的统称。　　晶振　　压电效应(物理特性)：在水晶片上施以机械应力时,，会产生电荷的偏移，即为压　　水晶片的制程　　水晶的矿物名称是石英。化学成份为二氧化硅（SiO2），纯净时形成无色透明的晶体，当含有微量杂质元素铝、铁等时，产生紫色、黄色、烟色等多种颜色。石英是地球上存在最普通的矿物质，占在壳成份的58.2%，主要分布在岩石中，独立存在的石英可形成单晶体、多晶体、隐晶体或非晶体，统称晶石。水晶体呈六面柱锥形，其柱面有横条生长纹。　　人造水晶又称“合成水晶”。水晶生长周期一般为40—60天。合成水晶的最大特　　色是有籽晶晶核，晶核一般为无色的长板柱状，与周围合成晶界限清楚。　　由于天然水晶含有大量杂质，纯度太低，因此用来生产水晶片的水晶都是人工水晶，目前主要采用水热合成法来制造人工水晶。　　水热法（hydrothermal process） 是利用高温高压的水溶液使那些在大气条件下不溶或难溶的的物质通过溶解或反应生成该物质的溶解产物，并使其呈过饱和态从而结晶生长的方法。高压釜（autoclave） 是水热法生长晶体的关键设备，为可承高温高压的钢制釜体。水热法采用的高压釜一般可承受11000C的温度和109Pa的压力，具有可靠的密封系统和防爆装置。因为具潜在的爆炸危险，故又名“炸弹”（bomb）。由于内部要装酸、碱性的强腐蚀性溶液，所以要求高压釜的材料能耐腐蚀。有时还在高压釜内装有耐腐蚀的贵金属内衬　　基本分类　　一、按材质封装　　(1).金属封装-SEAMTYPE　　(2).陶瓷封装-GLASSTYPE　　二、贴装方式　　(1).直插封装-DIP　　(2).贴片封装-SMD　　三、按产品类型　　(1).crystal resonator—晶体谐振器（无源晶体）　　(2).crystal oscillator—晶体振荡器（有源晶振）---SPXO 普通有源晶体振荡器　　VCXO电压控制晶体振荡器 TCXO 温度补偿晶体振荡器　　VC-TCXO压控温补晶体振荡器　　(3).crystal filter—晶体滤波器　　(4).tuning fork xtal (khz)-水晶振动子　　名字术语　　SMT：Surface Mount Technology　　表面贴装技术　　SMD：Surface Mount Device　　表面贴装元件　　OSC：Oscillator Crystal　　晶体振荡器　　TCXO：Temperature Compensate Xtal Oscillator　　温度补偿晶体振荡器　　VC-TCXO：Voltage Controlled, Temperature Compensated Crystal Oscillator　　压控温度补偿晶体振动器　　VCXO：Voltage Control Oscillator　　压控晶体振动器　　名字术语2　　1、标称频率F：晶体元件规范（或合同）指定的频率。HZ赫兹 KHZ、MHZ　　2、调整频差：在规定条件下，基准温度（常温25°C)时工作频率相对标称频率的允许偏离。(PPM)　　3、温度频差：在整个工作温度范围内，相对于基准温度时，工作频率的允许偏离。　　4、负载电容CL：与晶体元件一起决定负载谐振频率的外置有效外界电容。　　5、工作温度：晶体能稳定工作的温度范围。　　6、工作电压：指有源晶振工作时的供电电压。　　7、总频差：由于指定或多种原因引起的工作频率相对于标称频率的最大允许偏差。主要由调整频差和温度频差构成。　　8、基准温度：一般指25℃±2℃，对温控晶体元件是指控温范围的中点。

5，请问普通晶振LED光敏接收管如TACB50 正常工作的温度范

晶振在-55~125度之间都能够起振，但是两端温度的频差是比较大的。一般的晶振目前情况是-20~70度是30PPM 严一点的就是-40~85度 30PPM 。所以就看你所说的高 低温是什么个概念了
你好！还有一点就是，晶振高温不怕 就怕低温一般的话是在-25°的话 就会停止工作的~我的回答你还满意吗~~

6，晶振的参数是指什么

参数，也叫参变量，是一个变量。 我们在研究当前问题的时候，关心某几个变量的变化以及它们之间的相互关系，其中有一个或一些叫自变量，另一个或另一些叫因变量。如果我们引入一个或一些另外的变量来描述自变量与因变量的变化，引入的变量本来并不是当前问题必须研究的变量，我们把这样的变量叫做参变量或参数。联系晶振的定义就可以明白。好运
精度，温漂，相噪，电平
是指晶振工作频率。

7，这个晶振是干什么用的温漂大概有多少ppm

这个是TCXO，温漂一般不大于2.5ppm，这种封装通常输出指标为削顶正弦波10K//10PFv Vp-p <1.0Vmin.做时钟可以选用32.768KHz的
从外观上可看出是石英晶振,贴片四个脚尺寸是我多少就看不出来了,温漂是要用专业的仪器测试才能段定.不知道你的是什么表,一般手表的话是不用到这颗的.希望可以帮到LZ再看看别人怎么说的。
这个，看标签是KDS的9MHz的晶振，但内部结构看不清，估计是在PCB板的反面。你只是需要一个振荡的频率的话，用这个是不是太奢侈了。很多普通的SMD7050、SMD5032的都可以用啊，插脚的DIP14全尺寸和半尺寸的也有的卖啊。

8，1精度的贴片电阻温漂能达到多少

一般为50PPM。PPM就是百万分之几，称为温度漂移（也称温度系数）或简称TC（Temperature Coefficient），通常以ppm/℃表示。对于基准电压而言，1ppm/℃表示当环境温度在某个参考点（通常是25℃）每变化1℃，输出电压偏离其标称值的百万分之一。
这个你要查你所用品牌电阻的规格书。里面温度系数的参数。电阻温度系数（tcr）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10e（-6）·℃）。定义式如下：tcr=dr/r.dt实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：tcr（平均）=（r2-r1）/（r1*（t2-t1））=（r2-r1）/(r1*δt)r1--温度为t1时的电阻值，ω；r2--温度为t2时的电阻值，ω。精密电阻的精度可以达到0.1%，温度系数可以达到20ppm以内。普通电阻一般为+-100ppm，+-200ppm。

9，MEGA16 有谁知道MEGA16内部晶振到底温飘有多大

问 答 1:3% 答 2:多大温差3% ?我想知道-10 到 55度 比25度时慢多少?快多少?我做了一个软件模拟串行口的程序.室温26-28度编的.正常.现在放在冰箱里零下18度.正常.是不是说明内部晶振也能用呢? 答 3:我也是听前面的前辈说的你那个办法自己做着玩还可以要做产品就不行了你会发现相当数量的产品串口波特率误差会大到不能达到你的要求总之，你就接个外部晶振八 答 4:内部晶振确实偏快.我做了多次实验.内部晶振确定偏快.做通讯时比较接近误差的极限值.我做了一些调整,加大延时.现在稳定性还可以.我想知道的是到哪能查到资料.知道它的温度曲线. 答 5:这问题以前讨论过如果对定时稳定性和准确度有要求，不能利用内部振荡器。另外，Mega的内部振荡器不是晶振，只不过是个类似RC振荡器的普通振荡器罢了，一致性、稳定度、准确度都不高。要是依赖这个做产品，死定了。 答 6:不是我不外想用外部晶振.而是我这个程序用内部振荡器灵,用外部晶振就不灵了.????见了鬼了. 答 7:我还是选择用外部晶振我用内部振荡器做过串行通讯测试，虽然都通过了，但还是不放心。最后还是选择用外部晶振，一方面可以获得准确的波特率，另一方面对通讯的可靠性要放心得多。

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