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1，protel99覆铜安全距离如何设置

按D、R设置，在Clearance Constraint项点Add增加项，可分别设置覆铜网络GND与其它网络、元件、焊盘、板边等的距离

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2，对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适

对于高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。需专门问题专门处理。

对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适

3，protel里面覆铜怎么设置与导线的间距宽度

在Desige_Rules_Routing中设置，点Clearance Constraint项，点Add...按键增加一项间距规则，在上一个Fitter Kind中选Net，在Net中选覆铜的网络名（GND），在右侧的minium Clearance中输入你需的间距参数，确认OK。
点击Desing Rules出现Clearance Boird 双击然后修改距离

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4，Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距

在“规则”中单独设置覆铜间距即可。步骤：1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络，比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接。2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中，在左边列表找到“clearance”的选项，右键，新建规则。3. 在新建规则下，有上下两个区域，用来设置两个种不同对象之间的安全间距。选择高级的“询问”，再在右边框中输入规则，若不知道规则的具体使用语法，可以点击询问助手进行设置，若不知道询问助手如何使用，你就需要百度，其实大多数人都会使用百度或自我摸索。4. 两个规则应该分别是（仅供参考，没有实际验证）：(inpolygon AND InNet(GND_BGA)) 和 (IsVia)5. 最后设置好间距，重新覆铜即可。

文章TAG：覆铜的间距要设置多少覆铜的  间距  设置  
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