吹IC芯片调多少温度，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-10-26 23:19:23
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1，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合
额，你老师没有教你？我不干这行，学过点，温度在400左右，风速4到6，垂直元器件2厘米上方。大元件配合工具弄，的耐心。不知说对不对的，额就会这点。
2，用风枪吹大QFn芯片温度调多高
300度。用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档，换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆除。
3，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
加点油.用360度吹IC的四周凌角,可能的不要去吹IC中间,用聂子动IC,IC一动就快夹出来.就不会坏了。。。小芯片的话 直接调到最高 均匀的转动着吹 助焊膏涂好 十秒不到就吹下来了 多熟悉几次就好了 
4，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适
一般常用的220度左右就行了。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
5，一般IC贴片元件焊接温度是多少
我吹IC风速4-5不能斜吹 看大小温度360-420没问题我是用用熱風槍--可以把溫度調在360度 這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了 在用挾把零件調好就OK了 你可以試試這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了 风速6 你不觉得有点大吗？
6，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
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