bga焊盘最小直径是多少，间距08mm锡球直径05mm的BGA封装焊盘设置成多大合适一般的
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-08-27 20:00:09
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1，间距08mm锡球直径05mm的BGA封装焊盘设置成多大合适一般的
2，卓路电子的工艺最小能够精确到多少线距
最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil
3，PIN间距为08MM的BGA PAD建议直径为多大
datasheet上给的有点偏大，一般都是15MIL或者14MIL。我们公司原来的笔记本电脑上都是用的14MIL。 
4，卓路电子的工艺最小能够精确到多少线宽
最小能够精度到3 mil线宽的制造工艺，4mil属于卓路的常规工艺能力，具体还需看板子设计情况，进行优化。
5，BGA焊点大小是多少
0.5mm~1mm这个直径是由设计人员定义的一般不会超过这个值就是重做bga时白胶化后粘住焊点，用洗板水洗不掉，没有办法。
6，08的bga焊盘用多大
1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。（2）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x（3）通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。（4）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。
7，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做
最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7milad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。
8，间距08mm焊球03mm的bga焊盘多大
BGA间距在器件资料里一般都有，如果没有的话我们现在一般都会用三座标来测量。开钢网的话一般都会根据BGA的pitch、焊球大小及焊盘设计来做，综合考虑少锡、连锡及可靠性。
9，05mm的bga的焊盘应该建多大的
我觉得如果有最小值 最大值 按照BGA 中间过线 打孔 来考虑焊盘大小记得视频说是建立焊盘的80% 但是0.5应该是0.3 不过你还的问问板材厂看能做到多大 免的以后麻烦BGA焊盘一般用pin间距的一半，0.5mm的用0.25的盘我记得也是这样的，但是今天看见datasheet上面要做0.3的，当时有点就有点拿不准了
10，PCB单层板 焊盘大小的确定 请针对我的问题作答 谢谢
单层板 器件管教是0.8mm 焊盘孔建议1.0-1.2 焊盘2.0-2.4焊盘太大，线太细时建议加泪滴你好！0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、任你选，看你PCB制造工艺过不过关了、还有看你要焊装什么元器件，具体事例具体分析。希望对你有所帮助，望采纳。查了几个DIP芯片的图，管脚的粗细一般是0.38mm到0.51mm之间，没有0.8mm那么粗吧？
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