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1，电路板沉金厚度一般是多少

10至30微米
正常的是35um，这是正常的铜厚，也是正常的镀金厚度！再加厚的那就是70um，那样的话就得多收取费用，

电路板沉金厚度一般是多少

2，常做的电路板铜箔厚度是多少呢

常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

常做的电路板铜箔厚度是多少呢

3，10层线路板用多厚的芯板开料比较好成品板厚16

看你有无其他要求，如阻抗等。一般用0.2mm左右就可以了。
10层板，客户要求完成的内层铜厚是多少？残铜率是多少？外层完成铜厚多少？相关信息写清楚才好计算的精确一些。附件是按照内层铜厚H/HOZ,外层完成铜厚1OZ计算的，仅供参考。我也是从事线路板行业研发工作，有时间我们可以多交流一下。谢谢！

10层线路板用多厚的芯板开料比较好成品板厚16

4，PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少

一般双面板是1oz。多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz。电源板铜厚要求较高，一般要求2oz 、3oz 还有更高的。PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:在PCB行业中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度。它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度。扩展资料：在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。参考资料来源：百度百科-PCB设计

5，PCB制板 常规厚度多少呀

一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB情况；
pcb多层板的厚度可以根据客户需求去改变。一般来说pcb厂多层板厚度分为0.4mm、0.8mm、1mm、1.6mm 、2mm不等。据说最厚可以做到4mm。

6，电路板一般覆铜多厚

大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

7，请帮忙提供PCB板厚的相关标准

不同的PCB厂家，具体参数应该会有所区别吧。这种问题你应该咨询下你们公司的工程师各方面的工艺细节，才能更清楚的了解。这里有一厂家给出的大致参数，仅供参考：板厚孔径比：6：1 ，比如最小孔径0.3mm，孔不能加大，则最大加工板厚为1.8mm；板材厚度：我司双面板板材厚度0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；多层板的最小厚度：4层≥0.4mm，6层≥0.8mm，8层≥1.2mm；成品板厚度公差±0.127mm；铜箔厚度：18um(H/HOZ)、35um(1OZ)、70um(2OZ)；外型公差和孔径公差：±0.15mm； 油墨塞孔：孔径<0.4mm。

8，FR4的电路板厚10与08有什么区别另介电常数42与46的哪个做

厚度越厚越贵呗至于介电常数，没有什么好不好的，只有合适不合适的如果是高频，4.2和4.6两种板子设计时候，走线宽度和走线与铺铜距离是不一样的在通常的2.4G时就会比较敏感，介电常数不一样，直接导致走线阻抗不一样所以此类板子通常会指定介电常数
厚度几乎没区别···
电路板,厚1.0mm比0.8mm的坚固耐用。介电常数越低，绝缘程度越高，介电常数4.2的做高频好。近十年来，半导体工业界对低介电常数材料的研究日益增多，材料的种类也五花八门。然而这些低介电常数材料能够在集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要 低介电常数薄膜机械性质量测结果原因是许多低介电常数材料并不能满足集成电路工艺应用的要求。图2是不同时期半导体工业界预计低介电常数材料在集成电路工艺中应用的前景预测。 　　早在1997年，人们就认为在2003年，集成电路工艺中将使用的绝缘材料的介电常数（k值）将达到1.5。然而随着时间的推移，这种乐观的估计被不断更新

9，电路板一般覆铜多厚

常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；
赞同下面的回答：回答 共1条 检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级 可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？ 回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序； 而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；

10，PCB层数厚度

一般情况下多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。　　小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。
8层的 对光看 不是很透明 PCB上没有贯穿的孔 4层的 有贯穿板的孔 看起来更透明 中端卡多用6层的 9400 9500用四层的 260以上是八层以上
不是的.pcb板是由树脂,基板,铜箔压合而成的.而树脂是半透明的.四层板和六八层在压合后的厚度是差不多的..也就是说,四层板的基板比较厚,所以透光性几乎为0.而六八层的基板比较薄,相对于四层板来说.透光性较好.这也是为什么导孔的位置能透光却是6/8层板了.四层板结构: 含有四层导电层[四层铜皮]--------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]--------- 树脂[英文简称: pp]--------- 基板[包含两层铜皮,一般为0.47mm]--------- 树脂--------- 铜箔六/八层板结构: [包含六层或八层导电层]--------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]--------- 树脂--------- 基板[一般为0.06-0.08mm]--------- 树脂--------- 基板[一般为0.06-0.08mm]--------- 树脂--------- 铜箔

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