1，SMT锡膏制程有没有推力测试

有推力测试，在炉后做，每天生产出来的第一片一般都要测试。
一般不需要的，客户要求除外

SMT锡膏制程有没有推力测试

2，SMT 锡膏的推力是多少

SMT锡膏回流工艺没有推力测试要求，只进行焊点外观检查润湿性，只红胶固化工艺才有推力要求以保证过波峰焊时不掉件。

SMT 锡膏的推力是多少

3，同方锡膏中温多少钱

楼主好东鑫泰焊锡建议你直接打电话去此公司问会得到具体报价
应该在100元左右，跃翔锡回收全国回收废的锡膏。

同方锡膏中温多少钱

4，中温锡膏风枪温度

中温锡膏热风温度260-300，低温热风吹200-260，已经开发出了具有高触变性,该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且点胶顺畅不堵针头，残留少，无卤素，，焊接机械强度高，无锡珠

5，smt 电子元件附着力标准是多大

1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，二极管大于1.5KG 5，电晶体元件大于2.0KG 6，IC芯片大于3.0KG 7，使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。
锡膏跟红胶推力不一样，具体可以识别二维码我的头像再看看别人怎么说的。

6，中温锡膏是什么表示

中温锡膏有不同的表示，一般无铅锡膏按照以下表示：1、低温锡膏：135~160摄氏度2、中温锡膏：160~190摄氏度3、高温锡膏：217~220摄氏度但目前苏州杜玛科技在产的无铅高温锡膏到250~260摄氏度，可以实现与217摄氏度锡膏之间形成二次回流焊，目前广泛应用在SMT二次回流无铅焊接中。

7，SMT对于锡膏贴片有没有推力要求

锡膏贴片没有推力要求，只进行元件的外观检查，着重针对焊点的润湿效果。若要检查焊点内部更确切的机械性能则要在专业实验室中进行切片试验。推力测试只针对红胶固化工艺，确保固化后粘力在过波峰焊时不掉件。
当然有要求，IPC国际规范定义了相关要求，每个客户在设计阶段对关键的零件也会定义，要做gage试验的。
有推力测试，在炉后做，每天生产出来的第一片一般都要测试。

8，请问锡膏用量计算数据

测量空PCB抽五块刚印刷过的测量重量后取平均数得出一块的重量一般有一定比例的损耗的，
多少个点是比较难评估的不同的点大小不一很难说几个点一瓶对一个产品，一批需要多少瓶来预算的。
主要是现在刚刚开始做这些产品。。还没生产。。。现在只是想估算一下，需要采购多少锡膏。谁有这方面的数据。。例如板上有600－700个点左右的PCB板。。一公斤锡膏可以印刷多少块板子。。。
由于钢网的厚度和开钢网的面积都不一样。所以称重是一个比较好的方法。
用电子称称下空板印刷后再称下减去空板要有一定比例的要看对损耗的控制了。俺这是1.2剩余的重量乘与1.2就算一块板的再算上批量数就预算完成了

9，一公斤锡膏可以提炼出多少锡

一、锡铋锡膏也叫含铋锡膏，是一款典型的低温无铅锡锡膏，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡膏的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有之助焊膏，此款锡膏适用与一些低温度的电器器件，湿润性、焊接性能比较优越，特别适合led线路板的焊接。 二、 锡铋银中温锡膏，熔点180℃；作业温度需200~220℃(time120~180sec);为目前最适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于cpu散热器及散热模块。具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
0.85公斤,85%锡 15%助焊剂，顺便回收锡。

10，印刷机要保证多少的锡膏量才行有无标准

一般保证刮刀上的锡膏的滚动直经在100厘米左右。（或者一瓶锡膏分3次就行了）（专业锡膏生产为你解答）
dek基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 run：运行 2、 head：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 paste load：锡膏加入 4、 clean screen：清洁钢网 5、 adjust ：校正 6、 set up：设置 7、 monitor：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、 按set up进入load data，用上下键选择程式，按load装载已有程式 2、 按set up进入edit data，修改名字及内容； 3、 product name：程式名 4、 custom screen：钢网客户 5、 screen image：钢网画面有边缘与中心之分 6、 dist to zmage：区域至画面 7、 board width：板宽 8、 board length：板长 9、 board thickness：板厚 10、 print speed：印刷速度 11、 print front limit：印刷前极限 12、 print rear limit：印刷后极限 13、 front pressure：前刮刀压力 14、 rear pressure：后刮刀压力 15、 print gap：印刷间隙 16、 under clearance：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 separation speed：分离速度 18、 stop cycle after：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 print mode：印刷模式，选择print/ptint 20、 screen clean mode：钢网清洁模式 21、 screen clean rate：钢网清洁数量 22、 dry clean speed：干擦速度 23、 wet clean speed：湿擦速度 24、 vac clean speed：真空擦速度 25、 front seart offset 26、 rear seart offset 27、 board 1 fio type pcb：第1个是准符号类型 28、 screen 1 fio type：钢网第1个基准符号类型 29、 fiducial 1 x y：第1个基准符号的x、y坐标 30、 forward x y q offset：向前印刷的x、y、q的补偿 31、 reverse x y q offset：相反印刷的x、y、q的补偿 32、 alignment mode：列队类型，通常用两个基准符号 33、 board stop x：停板x方向位置 34、 board stop y：停板y方向位置 二、切换和校正基准符号： 1、 根据机种不同进入load data菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度ok后，降下头度，将钢网推入，进入set up菜单。然后再进入change screen菜单，机器自动送入钢网。 2、 从主画面进入set up，再进入mode菜单，然后选择step，按exit退回主画面，按run运行，然后再接着按f1键，连续按该键，直到pcb自动进入，镜头移动至pcb第1个基准符号处出现下列系列菜单： step：步进 head：头部 fiducial set up：基准符号设置 adjust：校正 search step：步进搜索 search reset：搜索恢复 single：单一 eixt：退出 当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用search seep adjust菜单搜索和校正坐标，ok后进入fiducial set up屏幕上会显示 fiducial type circle、符号形状类型 background light：背景 parameter level minimum：参数等级 accept score 750：接受分数 target score 950：目标分数 learn fidacial：记忆基准符号 locate fidacial：镇定基准符号 set video：设置影像

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