1,FPC酸性蚀刻中蚀刻因子和蚀刻均匀性的控制标准分别是多少 搜

蚀刻因子>3 蚀刻均匀性>=80%

FPC酸性蚀刻中蚀刻因子和蚀刻均匀性的控制标准分别是多少  搜

2,PCB蚀刻工序的蚀刻因子在IPC标准上是否有坚定蚀刻因子的标准值呢

IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧。不过行业标志一般都是大于2.0则为标准。标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量

PCB蚀刻工序的蚀刻因子在IPC标准上是否有坚定蚀刻因子的标准值呢

3,PCB酸蚀与碱蚀的蚀刻因子计算方法是一样的吗是否需退掉抗蚀刻阻

一样的 退掉抗蚀刻阻剂 不然量出来的厚度不对哦
应该不是吧。

PCB酸蚀与碱蚀的蚀刻因子计算方法是一样的吗是否需退掉抗蚀刻阻

4,电路板界蚀刻因子的定义以及如何降低线路侧蚀

蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。把侧蚀完全杜绝掉,目前在业内是做不到的,我们只能将其降到最低。通常通过改变压力、速度、温度等参数来改变侧蚀量的。

5,PCB蚀刻工序的蚀刻因子在IPC标准上是否有坚定蚀刻因子的标准值呢

IPC标准上没有蚀刻因子的标志吧。不过行业标志一般都是大于2.0则为标准。标准值的计算就是铜厚除以侧蚀量

6,为什么蚀刻因子要大于3

有效保障了蚀刻线路图形的精度及蚀刻液的稳定性。能够将盐酸的酸值控制在1.8N以下,大大低于现有技术的2.5N以下,蚀刻均匀性可以达到90%以上。蚀刻因子大于3.5,有效保障了蚀刻线路图形的精度及蚀刻液的稳定性。蚀刻因子:蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。

7,线路板的蚀刻因子是在蚀刻之后测量吗成品板测量蚀刻因子还准吗

1、蚀刻因子,字面意思就是蚀刻后才能测量出来,没有蚀刻,就没有蚀刻因子之说;2、蚀刻因子=铜厚/【 (抗蚀层-成品最小宽度)/2】或蚀刻因子=铜厚/侧蚀量;3、成品板,成品最小宽度可以通过切片测出来,只要知道抗蚀层宽度就可以测出蚀刻因子;4、抗蚀层宽度,如果你的产品是负片直蚀产品,那么你的抗蚀层宽度就是显影后干膜的宽度; 如果你的产品是正片电镀镍金再蚀刻的产品,线路上的镍金层,就是抗蚀层;5、如果你的是负片直蚀产品,那么你的抗蚀层干膜宽度只能是推测出来的,有一定的误差;如果你的是正片电镀镍金再蚀刻的产品,那么线路上的镍金层的宽度可以直接切片测到,测到的蚀刻因子自然也是准确的。希望我的回答可以帮到你,如有疑问可以随时问我。
也许是的。

8,一般PCB板厂的蚀刻系数是多少沉金板IC经常出现线幼如何解决

从你的描述中可以看出,蚀刻是没多大问题的,关键是前面损耗了0.04mm。这个是不正常的,一般公司少1mil左右。 黑片附黄片少0.01mm》》黑片附黄片时,看看两药膜面是否是相贴的?(黑片药膜面朝上、黄片药膜面朝下) 显影后少0.01mm》》看看黄片的药膜面是否贴着板的那面,曝光能量是否低了,调高一点是否可行? 你这个客户投诉IC线幼,其本身也有关系的,原稿的IC宽度太小了,你现在蚀刻后0.11mm,估计后面阻焊、喷锡或化金等工序的清洗、微蚀、刷磨,成品有个0.10mm都够可以了。0.15mm的IC焊接都很难了,何况0.10mm的IC宽度,吃锡困难、锡量不够是很正常的。 你这种板IC宽0.15mm,间距0.12mm,说句实话,我还真没见过做铜锡的,这种一般是IC绑定板材这么小的。绑定板一般做的是电镀水金工艺。电镀水金是不会出现线幼的问题的,可以建议一下客户。
任务占坑

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