1，回流焊使用245和260的区别

实际回流焊使用245℃是目前SMT回流焊最佳温度，260℃这个温度对于物料元器件来说这是一个温度极限，也就是说使用这个温度焊接会影响元器件的寿命，或者直接损坏。

回流焊使用245和260的区别

2，smt回流焊温度有铅是多少度

别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）（我说的这些是8温区的）
预热区50度到150度时间90到120秒，恒温区150到217度60到90秒，熔锡217到240度，30秒左右，峰值不超过240度。升温斜率不超过3度/秒

smt回流焊温度有铅是多少度

3，SMT回流焊测炉温一天需要测几次

我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。
你测试一下你们现在的峰值温度是多少，220度以上有多少秒。（一般峰值温度控制在230-245之间，220度以上时间在30秒-90秒）
工艺要求一般一日一测，另外在转换线的时候测试一下

SMT回流焊测炉温一天需要测几次

4，向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温

1. 约100-160 C，也就是预热区2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度，一般要求预热区位于90-120s之间，使flux完全发挥作用，并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用。3. 正常情况下，flux比较轻，融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方，flux本身不会形成空洞void；但flux作用不完全时，焊盘表面就不干净，会有污染物，污染物则会形成void.
没看懂什么意思？

5，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

6，SMT回流焊最佳温度曲线

一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。
温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接
回流焊曲线一般根据两个方面的性能来确定炉温曲线：1、 焊膏推荐的炉温曲线；2、 关键器件会推荐一定的焊接炉温曲线，以及器件最高焊接温度和时间的限制！

7，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事

SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化
1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解

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