smt贴装良率是多少，SMT炉后不良率能做到50PPM吗怎么控制
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-01-14 06:29:04
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1，SMT炉后不良率能做到50PPM吗怎么控制
主要看做什么产品，总的来说，是很难控制在50个PPM以内的
2，smt 电子元件附着力标准是多大
锡膏跟红胶推力不一样，具体可以识别二维码我的头像再看看别人怎么说的。1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，二极管大于1.5KG 5，电晶体元件大于2.0KG 6，IC芯片大于3.0KG 7，使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。
3，SMT炉后不良率如何算
不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机+坏机PCS）X100% 不良率的算法比较少使用，因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板 。在元件多的板子这种算法就很不准确。所以大多SMT工厂以PPM算法来算。 （总缺陷焊点/总生产焊点）×1000000=PPM。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点。主要看做什么产品，总的来说，是很难控制在50个ppm以内的
4，什么是芯片良率
就是芯片的合格率。在生产过程中，会因为工艺的原因生产出符合要求的芯片和不符合要求的芯片。合格的芯片占所有生产出芯片的比列就叫良品率。降低良品率的因素很多，不过主要的还是生产工艺。比如新研发出的产品在生产工艺上就不会成熟，因为刚出来，批量生产还得摸索规律。比较好的例子是现在的显卡都是28NM的芯片工艺，其实20NM的的芯片已经出来的，但是由于生产技术不成熟，导致良品率低下成本高。所以目前还是用28NM的。这个问题还真不好回答，涉及的太多了。我个人认为esd不良浸了boe蚀刻液后，增大了抗静电能力，具体是怎么增强了，需要进一步了解具体情况。我们也学习了。
5，smt表面贴装
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。smd，我不敢确定smt我倒是可以解释下：smt是“表面贴装技术”的英文缩写主要是指把表贴元件贴到pcb板上（用设备贴），就这么一个动作，当然，包括上锡焊接你可以找一块电脑主板或显卡看下，上面有很多米粒大小的元件：1.焊点与元件在同一面的，基本就是贴片元件，大部分只有米粒大小2.元件引脚穿透到板的另一面，在这另一面上锡的，叫插件元件以贴片元件来说，放元件并上锡固化，用设备来做的话：1.印刷锡膏：需要专门的印刷机和模具（业内称为钢网或网板，需找专门的厂家制作）2.设备贴片：需要专门的人员来编程，处理资料，资料有问题需与客户确认）3.炉前检验：看下贴片是否正确，有无歪斜或锡少4.过回流焊炉：使锡膏熔化，并且把元件固定在板上，成为我们常见的……电器上的pcb板那样，炉温曲线要有专人来调整，比如技术员5.炉后检验：检验成形后的上锡度，板上有无虚、连焊，有无锡珠等（炉温曲线调得不好会造成锡珠）简单地说，smt就是把表贴元件用机器贴到pcb板并焊接，这一道工序
6，SMT表面贴装技术
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT中检人员操作规范 1、 首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。 4、 取板为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。 5、 PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、 过炉检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打叉板处理对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。jw-is-90/g不溶性硫磺母料品名： 天然橡胶和合成橡胶的硫化剂 无锡巨旺塑化材料有限公司组成： 不溶性硫磺和聚合物及分散剂的混合物颗粒 13906194438吴聚合物载体： epdm/sbr外观： 浅黄色颗粒比重： 约 1.35-1.45（g/cm3）硫含量%： 约68-70灰分%： 约5.5建议使用量：1-5份用途： jw-is-90/g是不溶性硫含量占总硫含量90%以上的不溶性硫磺，经过抗静电处理以后，再加入橡胶载体与其分散剂后制成，制成后的母胶粒具有优良的分散性，无论用天然橡胶和合成橡胶，混炼后均能避免硫的迁移和喷霜，从而保持胶料储存的稳定性和安全性。为避免不溶性硫磺过早转化成可溶性硫磺，jw-is-90/g应在混炼结束前加入最为适宜，并且，加硫温度不宜过高。jw-is-90/g无毒无污染，具有不飞扬，易分散的特点。适宜自动称量，确保称量精确，符合物料安全及环保要求。用量：1-5份包装：25kg纸箱包装，内衬防潮袋（也可按客户指定包装方式和指定物料代码包装）。储存：原封室温25℃以下存放期12个月。原则上请勿重压，如遇长时间叠压有结块现象，捏碎即可使用，不影响使用性能。
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