pcb阻抗多少频率，RLC电路电源频率为w问RLC的阻抗分别是多少

1，RLC电路电源频率为w问RLC的阻抗分别是多少

RLC串联电路的阻抗公式为：Xz=R+jwL+1/jwc，w=2πf（f即为频率W）。

你好！A谐振电路表现纯阻抗串联谐振阻抗并联阻抗仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

RLC电路电源频率为w问RLC的阻抗分别是多少

2，pcb上传输线阻抗为什么与频率无关

50、75，是射频系统常用的特新阻抗。在大功率无线广播中，有时也用150、230的。视频，一般用75的较多。音频用600的最多。pcb用50，主要是为了与其它外部系统相连，无需阻抗变换网络。查看原帖>>

有关的！材料的介电常数都是在特定频率下的，你可以询问下材料厂商！

pcb上传输线阻抗为什么与频率无关

3，我想知道PCB布线中有哪些信号需要做阻抗控制控制为多少越全面

在PCB板上无非就是讯号线和电源线，要求做阻抗测控的自然是讯号线路，讯号线又被以所传导讯号的频率分为低频中频和高频频，自然频率越高阻抗误差要求越小。至于控制多少这个要根据整个电路要求来计算，譬如有些PCB上有比较多的蛇形线，这个就是根据整个电路要求来计算设计，不但要计算蛇形线线路的阻抗、还要考虑到因此而产生的感抗、等一系列参数最终来决定该线路的线宽。比较复杂，不是一言两语能解释得清的问题。需要多多学习积累。

我想知道PCB布线中有哪些信号需要做阻抗控制控制为多少越全面

4，关於PCB阻抗的问题

1.单线就是一根线路的阻抗，差分=差动，是指2根平行线的阻抗。阻抗值大小依赖电子元件的性能。2。+/-10%是公差。公差越小代表要求越高，板厂越难制作3。要求为100+/-10%，板为80+/-10%，相差20，肯定不符啦

你所说的与导线的长宽高，导线的介电常数和板子的介电常数有关通常是指射频无线通信才考虑这些，而射频pcb走线与最后的负载（其实就是天线）之间是有隔离的，而天线就是所谓的负载，天线具有阻抗特性，选择合适的阻值即可

5，什么是pcb阻抗匹配pcb阻抗计算公式

输入、传输线、输出，三个理论上都一样是最好的，有一处不一样的话，会在阻抗不连续的地方发生信号反射。一般所有芯片都把输入输出阻抗做到50-100欧之间，所以走线的特征阻抗要求不高，在这范围内都可以，保证一致就行

从信号完整性角度来说，是需要尽量减少过孔，元件等，但是实际布线中，不可避免都会有这些，我们不能保证全部线路都能满足自己希望的阻抗，只能尽量做到这点，不知道你的测试频率到多少，我们设计的产品到1g，实际画板过程中，信号对也不完全是等间距的，信号的等长比等间距更重要。信号在经过管脚或者电感，电容等元件时，不管阻抗设计的再好，信号在这点也会有反射，但是只要最终的测试结果能满足要求就可以了，我的设计原则是不管过孔和元件焊盘，保证线路上的走线阻抗满足单端50欧，信号对100欧的要求。

6，PCB阻抗计算

原发布者:smnhysyn3阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。?7628----4.5（全部为1GHz状态下)?2116----4.2?1080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：?1080厚度0.075MM、?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最

如果需要计算阻抗，那么对PCB本身而言，大致需要了解这些参数：板厚板子介电常数铜厚阻焊油厚度知道了这些，就可以使用工具（如SI 9000）计算阻抗了，规定线宽线径及上述PCB参数，尝试计算阻抗，如果不达标，就需要调整线宽线距至满意为止

有常用的工具polar，现在的版本已经是si8000或者更高版本si9000了；1）选择合适的pcb走线模型；是单端还是差分走线；线路的参考平面如何等细节；2）选择合适的pcb叠层模型，了解清楚走线需要的参考平面和相应的介质；3）输入线宽、线距，叠层厚度等数值，可以得到一个速算参考的线路阻抗；4）微调参数，得到pcb应该采用的走线参数。以上过程非常简洁明了，数值计算的模型都是工程化的，用到的是数值计算的方法。

7，pcb 制板阻抗为什么不讲频率

你所说的应该是做阻抗试验。对于pcb来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。例如拿pcb板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个pcb互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的pcb板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指pcb板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25ω到70ω之间。造成pcb线路板阻抗过高的主要原因是什么？或pcb线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？请看以下专业学术分析：阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。另一方面，pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。另外，电子行业的整体来看，pcb线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于pcb或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件……。据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为pcb线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。又因为，pcb线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与pcb板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触pcb板底的铜箔表面的锡镀层再与pcb板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响pcb整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。所以，就现时的社会生产现象来说，pcb板底上的镀层物质和性能是影响pcb整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

阻抗控制和频率无关，PCB阻抗线的阻抗值控制主要涉及铜箔厚度，走线宽度和板材厚度以及DK值；

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