画封装时候焊盘比引脚大多少，DXP 2004 制板时导线尺寸比贴片封装的焊盘引脚宽时怎么办

1，DXP 2004 制板时导线尺寸比贴片封装的焊盘引脚宽时怎么办

实际就是1mm宽的。这样不好，因为如果使焊盘的引脚变大的话，贴片元件会在焊盘上滑动，经过回流焊之后可能会是元件位置变化，出现问题。建议焊盘出直接改为0.45mm

DXP 2004 制板时导线尺寸比贴片封装的焊盘引脚宽时怎么办

2，请问做封装时过孔和焊盘应比实际引脚的直径大多少

大10%左右吧，太大了不好焊接，太小就插不进。如果孔径比较大，则只要大5%就可以了。

请问做封装时过孔和焊盘应比实际引脚的直径大多少

3，画LM317的TO220封装的PCB库的引脚之间的焊盘要多大

你好！TO-220封装我一般使用70mil直径的焊盘。如有疑问，请追问。

LM317一般是用做电源稳压电路，这个要根据电路中的电流来确定可能好一点，建议按每平方毫米允许通过4安培的电流来计算，你要看你的电路的电流是多大，一般建议稍微选大一点好些。

画LM317的TO220封装的PCB库的引脚之间的焊盘要多大

4，请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：百度百科-PCB

5，在画 LQFP PCB封装库有个疑问那引脚宽度是02的那么画封装

实际焊盘不包括紫色（紫色是代表没有覆盖油漆），引脚宽度是0.2，你的焊盘尽量大于等于0.2mm，当然也不能大太多，因为焊盘与焊盘间距不是很大！

第一个问题：焊盘上最好不要打过孔，否则贴器件后，打过孔的焊盘不容易焊接好把过孔移到焊盘的外面，然后再画线连到焊盘第二个问题：usb的外壳一般都是接地线的7919

6，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。