波峰焊的喷雾量多少，我公司在做一批pcb板单面板时过完波峰焊后很多连锡空
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-15 01:01:43
1，我公司在做一批pcb板单面板时过完波峰焊后很多连锡空
提高助焊剂活性，调整波峰焊链条速度，建议加大助焊剂的喷雾量试试，QQ417151612 
2，波峰焊一天正常运转下来需要多少助焊剂
通常波峰焊过板速度在1.2-1.6M/MIN 过炉速度 喷雾流量在20-35ML/MIN 所以具体用多少,取决于过板的数量,按20ML/MIN 过板1.4M来算 70M的板子也就 1L助焊剂 用 50MIN ! 当然因为喷雾不是一直在喷的!
3，波峰焊喷雾量怎样定义
楼主你好，看你的板面大小来，东鑫泰焊锡建议板面大就大一点，小就小一点视情况而定哈楼主好东鑫泰焊锡认为你看下程序看，是不是你的设备有问题，怎么可能一直不停止
4，劲拓波峰焊喷雾参数
型号：劲拓WS-350B，规格：L3500×W1300×H1600(MM)，波峰数：2。产品参数是，型号：劲拓WS-350B，规格：L3500×W1300×H1600(MM)，波峰数：2。峰焊助焊剂直通喷嘴孔，由喷嘴孔流出，顶针顶住喷嘴孔来控制关、开状态，喷头底盖加弹簧控制顶针的松紧即可以控制助焊剂量的大小。
5，为什么波峰焊喷雾区喷的助焊剂量不固定求高手解答
你好！这好办啊，调节喷头下面那个圈啊，向左是大（松）向右是小（紧），成柱子装就调节喷头上面那个盖子， 总的来说，喷头本身调好了后，控制气压、调水再看情况随便调一下就好了......仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。1，查看接管有无破裂，漏气2，看接管有无堵塞3，看喷头有无堵塞4，看喷头里的垫片有无磨损5，看喷头传送带有无松动，滑轮有无磨损
6，波峰焊参数设定标准
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回答
发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。1、采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重，助焊剂的比重般控制在0.8-0.83间。2、采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵
提问
我是想问之前波峰焊电脑页面都有进板数量和出板数量，现在怎么不见了？要怎么调
回答
波峰焊电脑主机开机后，所示鼠标双击打开波峰焊操作软件弹出相应界面，鼠标双击带钥匙形状图案的 见面进入软件编辑界面，进入软件编辑界面的身份及密码输入方可执行下一步的操作
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7，波峰焊知识有哪些
无锡市华邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，为用户制造、安装调试设备，并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备，开拓创新，追求卓越。华邦产品的畅销，是因为有合理的价格，优良的售前、售中、售后服务，深受广大新老用户青睐。全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍■ 特制的隔热模块化预热系统 特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；模块式加热器设计，全长1.3m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。■ 不变形传输系统链条式入板装置；加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；自动循环洗爪功能。■ 助焊剂喷雾系统助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；全自动检测PCB的宽度和长度；往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。■ 新型无铅炉胆全新型设计无铅炉胆；特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；优化无铅焊接效果。■ 选项配置不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。(需要详细资料请向我厂索取)
8，波峰焊工艺参数
应该按照工艺文件执行，出了问题工艺部负责，但你有提出异议的权利和义务。全自动双波锡炉操作说明一、本机的基本工作流程：由进板涂覆助焊剂 pcb板预加热 焊锡 出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.二、操作方法： 1.检查以下项目： a.输入电压：三相五线制，380v，55a b.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂） c.气压：5-6kg/cm2 d.锡炉内锡容量：350kg 2.对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260，对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250-300，内置准备温度（熔锡温度）设定为230，未到熔锡温度，其它功能按钮均不要操作，到达准备温度时，此时熔锡状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功能方可操作，此设计是为了有效地保护锡炉马达，使其免被损坏。 3.熔锡状态指示变绿（100%）后，开始预热器，把温度调节到需要值，通常为80-130（要以松香品牌为准），并设定超温报警值. 4.在设置画面选定正常或经济运行方式，经济运行时，锡炉马达入口处光电开关控制，当板过完波峰约250mm时，锡炉马达暂停，当再有板进入走进离波峰约400mm时，马达会自动重新启动，这样可以降低炉内焊锡的氧化，正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制。 5.将输板的运输链调到所需速度，开启运输，将速度调到通常值1200mm/min. 6.在主控窗，如（自动）和（开机）按钮均为有效状态，下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效，这样的话，当下一次自动启动的设定时间到达时，会自动启动锡炉加热，直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作。 7.当锡炉推进或推出机体时，先降低锡炉高度，或提高导轨高度，以免锡炉碰伤钛爪。三、设备组成系统说明5. 1免清洗助焊剂喷雾系统5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项： 1.工作时关闭酒精阀打开松香阀，清洗时关闭松香阀，打开酒精阀，按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟，清除喷头及管内的凝固松香，等喷头静止后，有抹布清洁喷头外围残余物质，此步骤每天下班后进行一次。 2.检查入板检知电眼，如有积垢应擦。 波峰焊生产工艺指导及注意事项： 波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋dw系列节能型波峰焊）6.1 凡涉及smt波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的pcb装联工艺会签；6.1.1参加新品pcb波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。6.1.2根据混装pcb的基板材料、电路设计、smd的种类、smd与thd比例确定长、短插
9，请问波峰焊助焊剂怎么才能喷均匀
1.首先看你喷头的型号和工作方式 喷头国内都用的移动st-6型号或者类似型号，你如果要均匀要控制4个地方，一个是侧面有个微调旋钮，下面是顶针，可能还有外部流量计，喷头顶部雾化孔，喷头顶部雾化孔 顶针和外部流量计调好流量以后， 用微调旋钮调节雾化颗粒大小，这个旋钮其实就是控制气量，气越多当然颗粒就细就更均匀，但是太多气就会flux少。这个要用打印纸测试一下的，如果懒得测试，肉眼也能看，喷出来朦胧的像水雾就行。 顶部雾化孔如果太紧，雾化会比较差，反而松的时候会雾化更好，虽然出厂都是紧的，但是你可以松一圈调节的，只是这个不算波峰焊的标准调节方法。但效果还不错的，呵呵 顶部雾化孔方向很重要，st-6型号只有2排孔，对生，所以吹出来的雾化是一个扇面，而不是一个锥面，你要让扇面垂直于导轨，这样比较均匀。如果平行的话。。前后会少，但是因为重复喷的原因，打印纸看不出来，但是实际焊接效果不会很好。2. 固定式喷头，固定式喷头所有的东西都是喷头限制的，喷出来时锥面，所以这个没法均匀，不均匀的话只能换喷头。最后的说来，flux均匀不均匀不是非常影响质量的，除非你不均匀的过分了。一般只要量到了就可以了，你不喷直接用刷子刷一片说不定质量更好，所以如果不是面对客户或者做标准流程之类的，没有必要纠结这个东西。如果真要均匀，你换个喷头，喷油漆的那种，5000块一把，那是一个锥面均匀雾化的。精度可以到15cm距离上+/- 3um，相信没有任何问题了。目前国内用的都是气压喷助焊剂，这样的工艺问题就是喷雾受气压影响比较大：1.空压机压缩气体含油水，造成焊锡出现气孔、炸锡的发生；2.气压不稳定，造成喷雾不均匀，雾化效果不好。气压大，喷雾量就大，浪费就大，焊接产生烟雾；气压小，喷雾量不够，雾化效果不好，喷雾不均匀，3.喷头需要根据气压大小调整，杜绝气压变化产生的流量不稳定的缺陷，人工调节过程提高工作强度，且人工调节控制难度大，易造成产品合格率低。简单的办法就是采用马达式喷雾机。原因可能有里面顶针不磨顺，喷头里面的下部密封圈漏气，喷头侧面有个雾化旋钮,没有雾化好，喷头最上面的枪帽是的方向，喷雾气压过大，打到板子反弹，喷头与板子的距离过近。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。 焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
10，波峰焊机在喷雾时滴助焊剂
貌似都滴吧，不知道楼主说的是哪种滴，喷嘴下面不是有个容器吗？！还有就是喷雾量调节或确认助焊剂是否是适用喷雾工艺波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000c，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400c） → 切除多余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在pcb板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ict的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升pcb的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(smd)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。在波峰焊接阶段，pcb必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于pcb的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对xh.aidaogou.net 波峰焊机器喷雾那里残留许多助焊剂，有什么办法可以去除？
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