qfn焊盘比引脚大多少，24引脚的直插IC座和排针在画pcB板时焊盘外径和孔尺寸应该分别多

1，24引脚的直插IC座和排针在画pcB板时焊盘外径和孔尺寸应该分别多

外径60mil内30MIL

24引脚的直插IC座和排针在画pcB板时焊盘外径和孔尺寸应该分别多

2，SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

向导建立，一般长一倍，焊盘中心点就是引脚的最外点，用向导建立的话里面会有的

SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

3，QFN pitch035mm 器件pin设计多大比较合适

一般做6mil 也有做5mil 的

管脚焊盘宽度没法用最大值不然要超过安全间距

一般安全距离是多少呢？

QFN pitch035mm 器件pin设计多大比较合适

4，PCB焊盘背焊孔一般为多大

根椐元件管脚大小而定

一般孔径和直径为1：2

80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。

比元件引脚直径大0.2~0.3mm

5，QFN封装的焊盘设计

尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。MLF焊盘公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。

6，Altium Designer中焊盘默认尺寸

建议你在库中掉出一个header，然后查看其封装中的焊盘尺寸，我记得好像是外径1.5，内经0.9mm一般都用这个，当然还要看你的具体应用，如果是普通的直插式电阻电容或连接器就够用了。你说的单位问题，我建议在画导线的时候使用mil，而在打焊盘，过孔的时候采用mm作为单位。因为国内的制板商做板子的时候采用的钻孔好像都是以mm为单位的，精确到0.1个mm。以上是我的建议而已，请视情况而定。

Altium Designer焊盘默认尺寸，孔径的大小调节乱了，可以重新设定系统默认值，操作如下：在PCB编辑器下选择tool下的preference，出现preference对话框选择pcbEditor下的defaults项选择set to defaults然后保全

1、放置焊盘时按tab键，设置，下次放置就会默认此次设置2、按tp键，如下图示，在defaults双击pad键，设置好就是默认参数

7，PCB一般器件焊盘需要多大

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB

焊盘大小要看封装了不同的封装焊盘是不同的比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘

很多只要10mil就可以了

一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！

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