1,半导体存储器的介绍

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。 按其功能可分为:随机存取存储器(简称ram)和只读存储器(只读rom) ram包括dram(动态随机存取存储器)和sram(静态随机存取存储器),当关机或断电时,其中的 信息都会随之丢失。 dram主要用于主存(内存的主体部分),sram主要用于高速缓存存储器。 rom 主要用于bios存储器。 按其制造工艺可分为:双极晶体管存储器和mos晶体管存储器。 按其存储原理可分为:静态和动态两种。 其优点是:体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。 主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。
半导体存储器(semi-conductor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。

半导体存储器的介绍

2,谁知道内存条生产工艺各工序需要设备工艺流程

对于楼上的解释我表示很汗颜~三星的内存现在做的还是不错的,在西安现有一座12寸Fab,采用较为成熟的20nm工艺,是三星第一座不在自己本土的芯片厂。除三星的Fab之外,中国内地还有好多芯片代工厂,intel、中芯国际、飞思卡尔、台积电、华虹、IBM等等等等~对于工艺来说,所有的集成电路工艺都是相似的,不同的是电路设计而已。(小写为前段工艺,大写为后段)diffusion→photo→diffusion→photo→implant→photo→implant→photo→implant→...→implant→PVD→CMP→PHOTO→ETCH→PVD→CMP→PHOTO→ETCH→...→ETCH→CVD→CMP→PHOTO→ETCH→CVD→CMP→PHOTO→ETCH最后封装测试,出厂
组装→_→检测→_→实装检测→_→包装
对 我也想K他了。。。
。。你知道我想干什么吗,我想K你,内存条外国才生产,中国大陆根本就不生产,知道制作工艺能不生产吗,你傻啊
k

谁知道内存条生产工艺各工序需要设备工艺流程

3,请问IC FLASHSDRAMDRAMEEPROM分别是什么

IC:(integrated circuit)集成电路,通过特殊工艺在单一硅片上集成若干晶体管,实现需若干分立元件才能实现的功能。 EEPROM:(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory),我把它译作电擦电写只读存储器,也有书本译作“电可擦可编程只读存储器”。特点是可掉电存储数据,缺点是存储速度较慢,且早期的EEPROM需高压操作,现在的EEPROM一般片内集成电压泵,读写速度小于250纳秒,使用很方便。FLASH:一般译为“闪存”,你可以理解为是EEPROM的一种,但存储速度较快,制作工艺优良,U盘的核心元件就是它。SDRAM:(Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步动态随机存取存储器,百度百科上这样描述:“同步是指Memory工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准;动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性依次存储,而是自由指定地址进行数据读写”。DRAM:(Dynamic Random Access Memory),动态随机存储器。不知道你的模电、数电学得怎样,以及有没有实际接触过电子元器件,你问这些问题好像你对电子一无所知似的,所以我没法进一步跟你解释SDRAM和DRAM,以及他们的区别和优缺点,顺便问一句,你是做电子元器件销售的吗?

请问IC FLASHSDRAMDRAMEEPROM分别是什么

4,内存颗粒封装

BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类: 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。 BGA封装具有以下特点: 1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小,适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组(如i850)中开始使用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前,BGA已成为极其热门的IC封装技术,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长
随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样,有dip、pofp、tsop、bga、qfp、csp等等,种类不下三十种,经历了从dip、tsop到bga的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革,性能**益先进,芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便。

5,什么是CPU硬盘内存处理器显卡和主板

CPU-中央处理器(Central Processing Unit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。 内存(Memory)也被称为内存储器,其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中,CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算,当运算完成后CPU再将结果传送出来,内存的运行也决定了计算机的稳定运行。 内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。硬盘(港台称之为硬碟,英文名:Hard Disc Drive 简称HDD 全名 温彻斯特式硬盘)是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘,被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。显卡:负责显示,将数据转换成模拟信号输出到显示器显 示 主板: 是以上配件的桥梁,上诉配件都安装再主板上
CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存,  其实我们在买CPU时,并不需要知道它的构造,只要知道它的性能就可以了。  CPU主要的性能指标有:  主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的,我们所说的233、300等就是指它,一般说来,主频越高,CPU的速度就越快,整机的就越高。  时钟频率即CPU的外部时钟频率,由电脑主板提供,以前一般是66MHz,也有主板支持75各83MHz,目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频,这对于超频者来是首选的。  内部缓存(L1 Cache):封闭在CPU芯片内部的高速缓存,用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据,存取速度与CPU主频一致,L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。  外部缓存(L2 Cache):CPU外部的高速缓存,Pentium  Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的,但成本昂贵,所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的,容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬,性能也不错,是超频的理想。  MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令,除了指令集中增加MMX指令外,还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB(16K指命+16K数据),因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时,处理多媒体的能力上提高了60%左右。目前CPU基本都具备MMX技术,除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。  制造工艺:现在CPU的制造工艺是0.35微米,最新的PII可以达到0.28微米,在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。  CPU的厂商  1.Intel公司  Intel是生产CPU的老大哥,它占有80%多的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的PII成为CPU的首选。  2.AMD公司  目前使用的CPU有好几家公司的产品,除了Intel公司外,最有力的挑战的就是AMD公司,最新的K6和K6-2具有很好性价比,尤其是K6-2采用了3DNOW技术,使其在3D上有很好的表现。  3.IBM和Cyrix  美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后,使其终于拥有了自己的芯片生产线,其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错,尤其是它的价格很低。  4.IDT公司  IDT是处理器厂商的后起之秀,但现在还不太成熟。  850 主板合适的CPU  P4或C4 2.4G及以下CPU就行,高了没意思.  什么是硬件 什么是软件  电脑及其内部的所有组件,都是我们能够实实在在地"看到"的东西或设备,如显示器、鼠标、键盘、机箱,机箱里面的CPU、主板、硬盘等,我们把这些设备都叫做硬件。一个电脑系统中只有硬件是不够的,因为它不能为我们做任何事情,只有在电脑系统中添加了相应的软件后,电脑才能发挥它巨大的作用,才能实现我们所要求的目的。所谓软件,就是安装或存储在电脑中的程序,有时这些软件也存储在外存储器上,如光盘或软盘上。我们所知道的软件有:幸福之家、Windows 98等。  以通过一些例子,进一步理解软件、硬件的概念。比如:我们经常使用的音乐磁带,就这盒磁带本身来说,它是一个硬件,用来播放磁带的录音机也是一个硬件,而存储在磁带上的音乐就是软件。  软件可分为系统软件和应用软件,象Windows 98这样的软件(也叫做操作系统)就是系统软件,而象"幸福之家"这样的软件就是应用软件。  通过了解软件、硬件的概念,我们也就知道了它们之间的关系,那就是,硬件和软件是相互依存的,硬件为软件提供了物质基础,即软件离开了相应硬件的支持,是无法发挥其作用的,而硬件只有有了软件的支持,才能使硬件有了用武之地。但是,并不是有了某种硬件就能运行所有的软件,也不是有了某个软件就能在所有的硬件上运行,这就是电脑中很普遍的兼容性问题。  CPU  是英语“Central Processing Unit”的缩写,即中央处理器 ,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存, 简单的讲是由控制器和运算器二部分组成.  其实我们在买CPU时,并不需要知道它的构造,只要知道它的性能就可以了。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/14045.htm  硬盘  硬盘是一种主要的电脑存储媒介,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘,被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。不过,现在可移动硬盘越来越普及,种类也越来越多。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/4480.htm  内存  内存就是存储程序以及数据的地方,比如当我们在使用WPS处理文稿时,当你在键盘上敲入字符时,它就被存入内存中,当你选择存盘时,内存中的数据才会被存入硬(磁)盘。在进一步理解它之前,还应认识一下它的物理概念。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/1082.htm  处理器  处理器:处理器(Center Processing Unit,简称CPU)是手机的核心部件,手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU),它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成,手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高,手机中微处理器的功能越来越强大,如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。处理器的性能决定了整部手机的性能。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/50152.htm  显卡  显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/2882.htm  主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard);它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点,是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之,主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能。  参考资料:http://bk.baidu.com/view/1143.htm
主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。 光驱,电脑用来读写光碟内容的机器,是台式机里比较常见的一个配件。随着多媒体的应用越来越广泛,使得光驱在台式机诸多配件中的已经成标准配置。目前,光驱可分为cd-rom驱动器、dvd光驱(dvd-rom)、康宝(combo)和刻录机等。 内存是计算机中重要的部件之一,它是与cpu进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。 内存(memory)也被称为内存储器,其作用是用于暂时存放cpu中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中,cpu就会把需要运算的数据调到内存中进行运算,当运算完成后cpu再将结果传送出来,内存的运行也决定了计算机的稳定运行。 内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。 显卡全称显示接口卡(video card,graphics card),又称为显示适配器(video adapter),显示器配置卡简称为显卡,是个人电脑最基本组成部分之一。显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动,并向显示器提供行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人电脑主板的重要元件,是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。 民用显卡图形芯片供应商主要包括amd(ati)和nvidia(英伟达)两家。 中央处理器(central processing unit)的缩写,即cpu,cpu是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由cpu负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。同时,中国药科大学的英语简称也是cpu(china pharmaceutical university )。 pci,一种由英特尔(intel)公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。此标准允许在计 算机内安装多达10个遵从pci标准的扩展卡。最早提出的pci总线工作在33mhz频率之下,传输带宽达到133mb/s(33mhz * 32bit/s),基本上满足了当时处理器的发展需要。随着对更高性能的要求,后来又提出把pci 总线的频率提升到66mhz,传输带宽能达到266mb/s。1993年又提出了64bit的pci总线,称为pci-x,目前广泛采用的是32-bit、33mhz或者32-bit、66mhz的pci 总线,64bit的pci-x插槽更多是应用于服务器产品。从结构上看,pci是在cpu和原来的系统总线之间插入的一级总线,具体由一个桥接电路实现对这一层的管理,并实现上下之间的接口以协调数据的传送。管理器提供信号缓冲,能在高时钟频率下保持高性能,适合为显卡,声卡,网卡,modem等设备提供连接接口,工作频率为33mhz/66mhz.pci总线系统要求有一个pci控制卡,它必须安装在一个pci插槽内。这种插槽是目前主板带有最多数量的插槽类型,在当前流行的台式机主板上,atx结构的主板一般带有5~6个pci插槽,而小一点的matx主板也都带有2~3个pci插槽。根据实现方式不同,pci控制器可以与cpu一次交换32位或64位数据,它允许智能pci辅助适配器利用一种总线主控技术与cpu并行地执行任务。pci允许多路复用技术,即允许一个以上的电子信号同时存在于总线之上。

文章TAG:icmemory  多少  工艺  
下一篇