ic memory 多少工艺，半导体存储器的介绍

1，半导体存储器的介绍

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。按其功能可分为：随机存取存储器（简称ram）和只读存储器（只读rom） ram包括dram（动态随机存取存储器）和sram（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的信息都会随之丢失。 dram主要用于主存（内存的主体部分），sram主要用于高速缓存存储器。 rom 主要用于bios存储器。按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和mos晶体管存储器。按其存储原理可分为：静态和动态两种。其优点是：体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。

半导体存储器(semi-conductor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。

半导体存储器的介绍

2，谁知道内存条生产工艺各工序需要设备工艺流程

对于楼上的解释我表示很汗颜~三星的内存现在做的还是不错的，在西安现有一座12寸Fab，采用较为成熟的20nm工艺，是三星第一座不在自己本土的芯片厂。除三星的Fab之外，中国内地还有好多芯片代工厂，intel、中芯国际、飞思卡尔、台积电、华虹、IBM等等等等~对于工艺来说，所有的集成电路工艺都是相似的，不同的是电路设计而已。(小写为前段工艺，大写为后段)diffusion→photo→diffusion→photo→implant→photo→implant→photo→implant→...→implant→PVD→CMP→PHOTO→ETCH→PVD→CMP→PHOTO→ETCH→...→ETCH→CVD→CMP→PHOTO→ETCH→CVD→CMP→PHOTO→ETCH最后封装测试，出厂

组装→_→检测→_→实装检测→_→包装

对我也想K他了。。。

。。你知道我想干什么吗，我想K你，内存条外国才生产，中国大陆根本就不生产，知道制作工艺能不生产吗，你傻啊

谁知道内存条生产工艺各工序需要设备工艺流程

3，请问IC FLASHSDRAMDRAMEEPROM分别是什么

IC:(integrated circuit)集成电路，通过特殊工艺在单一硅片上集成若干晶体管，实现需若干分立元件才能实现的功能。 EEPROM:(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory),我把它译作电擦电写只读存储器，也有书本译作“电可擦可编程只读存储器”。特点是可掉电存储数据，缺点是存储速度较慢，且早期的EEPROM需高压操作，现在的EEPROM一般片内集成电压泵，读写速度小于250纳秒，使用很方便。FLASH：一般译为“闪存”，你可以理解为是EEPROM的一种，但存储速度较快，制作工艺优良，U盘的核心元件就是它。SDRAM：（Synchronous Dynamic Random Access Memory）,同步动态随机存取存储器,百度百科上这样描述：“同步是指Memory工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准；动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性依次存储，而是自由指定地址进行数据读写”。DRAM：（Dynamic Random Access Memory），动态随机存储器。不知道你的模电、数电学得怎样，以及有没有实际接触过电子元器件，你问这些问题好像你对电子一无所知似的，所以我没法进一步跟你解释SDRAM和DRAM，以及他们的区别和优缺点，顺便问一句，你是做电子元器件销售的吗？

请问IC FLASHSDRAMDRAMEEPROM分别是什么

4，内存颗粒封装

BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有dip、pofp、tsop、bga、qfp、csp等等，种类不下三十种，经历了从dip、tsop到bga的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能**益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

5，什么是CPU硬盘内存处理器显卡和主板

CPU-中央处理器（Central Processing Unit）的缩写，即CPU，CPU是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存（Memory）也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。硬盘（港台称之为硬碟，英文名：Hard Disc Drive 简称HDD 全名温彻斯特式硬盘）是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。显卡:负责显示,将数据转换成模拟信号输出到显示器显示主板: 是以上配件的桥梁,上诉配件都安装再主板上

CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，　　其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。　　CPU主要的性能指标有：　　主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。　　时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。　　内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。　　外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium　　Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。　　MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。　　制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。　　CPU的厂商　　1.Intel公司　　Intel是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的PII成为CPU的首选。　　2.AMD公司　　目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的K6和K6-2具有很好性价比，尤其是K6-2采用了3DNOW技术，使其在3D上有很好的表现。　　3.IBM和Cyrix　　美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。　　4.IDT公司　　IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。　　850 主板合适的CPU　　P4或C4 2.4G及以下CPU就行,高了没意思.　　什么是硬件什么是软件　　电脑及其内部的所有组件，都是我们能够实实在在地"看到"的东西或设备,如显示器、鼠标、键盘、机箱，机箱里面的CPU、主板、硬盘等，我们把这些设备都叫做硬件。一个电脑系统中只有硬件是不够的，因为它不能为我们做任何事情，只有在电脑系统中添加了相应的软件后，电脑才能发挥它巨大的作用，才能实现我们所要求的目的。所谓软件，就是安装或存储在电脑中的程序，有时这些软件也存储在外存储器上，如光盘或软盘上。我们所知道的软件有：幸福之家、Windows 98等。　　以通过一些例子，进一步理解软件、硬件的概念。比如：我们经常使用的音乐磁带，就这盒磁带本身来说，它是一个硬件，用来播放磁带的录音机也是一个硬件，而存储在磁带上的音乐就是软件。　　软件可分为系统软件和应用软件，象Windows 98这样的软件（也叫做操作系统）就是系统软件，而象"幸福之家"这样的软件就是应用软件。　　通过了解软件、硬件的概念，我们也就知道了它们之间的关系，那就是，硬件和软件是相互依存的，硬件为软件提供了物质基础，即软件离开了相应硬件的支持，是无法发挥其作用的，而硬件只有有了软件的支持，才能使硬件有了用武之地。但是，并不是有了某种硬件就能运行所有的软件，也不是有了某个软件就能在所有的硬件上运行，这就是电脑中很普遍的兼容性问题。　　CPU　　是英语“Central Processing Unit”的缩写，即中央处理器 ,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，简单的讲是由控制器和运算器二部分组成.　　其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/14045.htm　　硬盘　　硬盘是一种主要的电脑存储媒介，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。不过，现在可移动硬盘越来越普及，种类也越来越多。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/4480.htm　　内存　　内存就是存储程序以及数据的地方，比如当我们在使用WPS处理文稿时，当你在键盘上敲入字符时，它就被存入内存中，当你选择存盘时，内存中的数据才会被存入硬（磁）盘。在进一步理解它之前，还应认识一下它的物理概念。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/1082.htm　　处理器　　处理器：处理器（Center Processing Unit，简称CPU）是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。处理器的性能决定了整部手机的性能。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/50152.htm　　显卡　　显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/2882.htm　　主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。　　参考资料：http://bk.baidu.com/view/1143.htm

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。光驱，电脑用来读写光碟内容的机器，是台式机里比较常见的一个配件。随着多媒体的应用越来越广泛，使得光驱在台式机诸多配件中的已经成标准配置。目前，光驱可分为cd-rom驱动器、dvd光驱(dvd-rom)、康宝(combo)和刻录机等。内存是计算机中重要的部件之一，它是与cpu进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存（memory）也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放cpu中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中，cpu就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后cpu再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。显卡全称显示接口卡（video card，graphics card），又称为显示适配器（video adapter），显示器配置卡简称为显卡，是个人电脑最基本组成部分之一。显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件，是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，承担输出显示图形的任务，对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括amd（ati）和nvidia(英伟达)两家。中央处理器（central processing unit）的缩写，即cpu，cpu是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由cpu负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。同时，中国药科大学的英语简称也是cpu（china pharmaceutical university ）。 pci,一种由英特尔（intel）公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。此标准允许在计算机内安装多达10个遵从pci标准的扩展卡。最早提出的pci总线工作在33mhz频率之下，传输带宽达到133mb/s(33mhz * 32bit/s)，基本上满足了当时处理器的发展需要。随着对更高性能的要求，后来又提出把pci 总线的频率提升到66mhz，传输带宽能达到266mb/s。1993年又提出了64bit的pci总线，称为pci-x，目前广泛采用的是32-bit、33mhz或者32-bit、66mhz的pci 总线，64bit的pci-x插槽更多是应用于服务器产品。从结构上看，pci是在cpu和原来的系统总线之间插入的一级总线，具体由一个桥接电路实现对这一层的管理，并实现上下之间的接口以协调数据的传送。管理器提供信号缓冲，能在高时钟频率下保持高性能，适合为显卡，声卡，网卡，modem等设备提供连接接口，工作频率为33mhz/66mhz.pci总线系统要求有一个pci控制卡，它必须安装在一个pci插槽内。这种插槽是目前主板带有最多数量的插槽类型，在当前流行的台式机主板上，atx结构的主板一般带有5～6个pci插槽，而小一点的matx主板也都带有2～3个pci插槽。根据实现方式不同，pci控制器可以与cpu一次交换32位或64位数据，它允许智能pci辅助适配器利用一种总线主控技术与cpu并行地执行任务。pci允许多路复用技术，即允许一个以上的电子信号同时存在于总线之上。

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