微蚀速率控制在多少，线路板微蚀量如何做

1，线路板微蚀量如何做

找一块覆铜板测量铜厚（8*8点），然后按照微蚀正常速度（如1m/s）过微蚀线，水洗烘干后测量对应点的铜厚，用铜厚除以速度就是该速度的微蚀量了。

线路板微蚀量如何做

2，炼油各装置规定的腐蚀速率是多少

炼油装置中一般是油或者含硫污水中含的铁，在假定为均匀腐蚀的情况下，腐蚀速率可以换算为铁离子含量。大部分装置一般都以铁离子小于3mg/L为标准来控制，也有少数装置由于老化或者工艺流程的问题将铁控制在6mg/L。

炼油各装置规定的腐蚀速率是多少

3，PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

除油和微蚀，一般都在20S~30S，主要是看OSP段时间，60S~90S。一般做出来后都会有点偏红色，抗氧化膜厚在0.4-0.6UM比较合适。微蚀，4%硫酸，8%双氧水。 OSP药液每个厂商不一样，不过基本都是要求浓度在90%-110%，pH在2.8-3.2之间。

PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

4，硫酸双氧水微蚀铜的时候如果溶液中的氯离子含量超过如1ppm微

你好！硫酸、双氧水在3%时，20PPM的氯离子能急剧下降。原理不太清楚，主要是在做水平棕化时，超过20PPM的氯离子，棕化就会减弱或停止。如果对你有帮助，望采纳。

氯离子在酸性强氧化环境中会生成氯气Cl2Cl2 + H2O ==（可逆号） Cl- + 2H+ + ClO-当酸性过强的时候,可逆反应转向生成氯气,但所添加的量,不足以挥发出来,还是溶解在水中,但当酸性不足的时候,可逆反应转向,以维持均衡的酸性,保证氧化效果的均匀.但当氯离子过高的时候,转向生成氯气一方,因此微蚀的速度就会降下来,同时还会挥发少量氯气,注意哦.

其实一楼说的是对的就是平衡问题

5，沉金板沉金后金面发黑是怎么回事请帮我详细讲解一下

由于楼主没有提供图片，所以只能做如下的推测分析：一、铜面粗糙由于铜面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种外观性的失效模式对产品可靠性而言没有太大影响，主要是影响外观而已。可能的潜在失效原因： 1、在化金制程前其铜面已经严重粗糙，这种可以通过前处理采用喷砂或化学微蚀进行改善。 2、在化金拉的微蚀槽中浸液时间太长，建议微蚀时间控制在100-150秒之间。 3、化金板前处理后停放时间太长，导致铜面严重氧化或被严重污染，这需要工厂控制其停放时间及改善中转站的空气环境。二、镍面粗糙由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险，在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因： 1、药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善，主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。 2、镍槽沉积速率太快，通过调整镍槽药水组份，将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。 3、镍槽药水老化或有机污染严重，按药水商要求进行定期换槽。 4、镍槽析镍上镀严重，及时安排硝槽和新配槽。 5、保护电流太高，检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁，如有及时纠正。以上几点仅供参考，不代表你的失效机理就在以上几点当中。

期待看到有用的回答！

6，osp的相关技术

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。 OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。 OSP的工艺流程：除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥 1、除油除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 OSP 工艺的缺点 OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估； OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。

7，我们生产线路板时有起泡怎么解决最好啊

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和PCBA组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在PCB生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；4.水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低，水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米，图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米，有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳，为均匀粉红色，没有反光；如果颜色不均匀，或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目；6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；最好不要重新除油，微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀，注意时间控制，可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间，保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜，但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；7.板面在生产过程中发生氧化：如沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜，板面粗糙，也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长，板面也会发生氧化，且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理，不宜存放时间太长，一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕；8.沉铜液的活性太强：沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等；9.图形转移过程中显影后水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；10.电镀槽内出现有机污染，特别是油污，对于自动线来讲出现的可能性较大；11.镀铜前浸酸槽要注意及时更换，槽液中污染太多，或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷；12.另外，冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下，更要特别注意生产过程板件的带电入槽，特别是有空气搅拌的镀槽，如铜镍；对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽，(水温在30-40度左右)，保证镍层初期沉积的致密良好；

文章TAG：微蚀速率控制在多少速率速率控制控制