ic版图多少层，IC版图设计经典教材和常用EDA工具

本文目录一览

1，IC版图设计经典教材和常用EDA工具
2，ic版图设计的介绍
3，什么是集成电路版图设计
4，ic 设计一般需要多少层的mask
5，pcb板有3层板吗
6，在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么例
7，fpga cad中有多少个电路抽象层次
8，cmos版图的源和漏由哪些层构成
9，求集成电路版图设计总结
10，求关于集成电路版图逆向提取提图的文字资料越多越好

1，IC版图设计经典教材和常用EDA工具

建议分两步走：第一要了解一下工艺步骤及各个工艺层的意义，以便于layout中的理解；第二版图设计的书可以上网搜索一下，比如《版图的艺术》《集成电路掩膜设计》等。对于 EDA工具，有好几种，一般来说是 virtuoso　或者　 ledit。不过不管哪种工具使用，最好办法就是多联系　，熟能生巧。参考一下以前成型的版图，按照涉及规则来画一下，这样会进步比较快。希望能对你有帮助

IC版图设计经典教材和常用EDA工具

2，ic版图设计的介绍

ic版图设计，I C是全球高新技术产业的前沿与核心，是最具活力和挑战性的战略产业。

ic版图设计的介绍

3，什么是集成电路版图设计

就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。现在纯手工不借助子电路版图库画版图的情况已经比较少了。有问题欢迎继续问我，我是超大规模集成电路方向的研究生

什么是集成电路版图设计

4，ic 设计一般需要多少层的mask

一般情况需要mask层比实际要宽2mil，这里的2mil是指边到边的距离。如果是个正方形焊盘，那么边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论多小的间距。最小可减少到1mil，因为假如绿油偏差覆盖到焊盘上，会造成贴片时虚焊的可能性大大增加。

5，pcb板有3层板吗

有，就是假四层板，只不过有一面内层或外层是没有线路的

pcb板有3层板。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

可以做，但是容易出现翘曲的问题设计时需要注意，平衡铜的添加！

6，在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么例

一般的工艺上来说，基本的层次会有以下一些：DNW：深N阱层，主要是起隔离的作用Nwell：N阱层，主要是用来做衬底和隔离diff：有源区层，主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触。poly1：多晶硅层，主要用来做mos管的栅极，电阻，电容等。cont：通孔metal：金属1via12：通孔metal2：金属2via23：通孔metal3：金属3。。。以下的基本就是一些金属和通孔了，主要就是为了连接相关的电路，实现一定的功能。希望能够帮到你。

7，fpga cad中有多少个电路抽象层次

CAD画电路图的步骤：（1）创建新的图形文件选择→【开始】→【程序】→【Autodesk】→【AutoCAD2008中文版】 →【AutoCAD2008】进入AutoCAD2008中文版绘图主界面。（2）绘制图的整体框架。（3）绘制大方框以上开关。（4）绘制右侧开关。（5）将左右两部分对接，检查漏线,用直线命令相连接。（6）绘制节点,并进行图案填充,加粗相关图线。（7）检查图形，加粗图线并进行文字注写。

一、模拟及数模混合集成电路计算机辅助设计的发展概况二、模拟电路自动综合方法：1、基于知识的方法2、基于优化的方法（基于方程的优化方法，基于模拟的优化方法）三、模拟电路行为级建模：1、面向综合的建模方法2、面向验证的建模方法四、模拟电路版图自动生成1、单元版图生成，2、性能驱动的布局方法3、性能驱动的布线方法4、数模混合系统级版图生成

8，cmos版图的源和漏由哪些层构成

IC芯片中金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，当有游离的电荷时，这些“天线”便会将它们收集起来，天线越长，收集的电荷也就越多，当电荷足够多时，就会放电。　　IC现代工艺中经常使用的一种方法是离子刻蚀（plasma etching），这种方法就是将物质高度电离并保持一定的能量，然后将这种物质刻蚀在晶圆上，从而形成某一层。理论上，打入晶圆的离子总的对外电性应该是呈现中性的，也就是说正离子和负离子是成对出现，但在实际中，打入晶圆的离子并不成对，这样，就产生了游离电荷。另外，离子注入（ion implanting）也可能导致电荷的聚集。可见，这种由工艺带来的影响我们是无法彻底消除的，但是，这种影响却是可以尽量减小的。　　在CMOS工艺中，P型衬底是要接地的，如果这些收集了电荷的导体和衬底间有电气通路的话，那么这些电荷就会跑到衬底上去，将不会造成什么影响；如果这条通路不存在，这些电荷还是要放掉的，那么，在哪放电就会对哪里造成不可挽回的后果，一般来讲，最容易遭到伤害的地方就是栅氧化层。

你好！应该是可以构成的仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

9，求集成电路版图设计总结

这个问题很复杂，不是一言两语能说清的，都是长时间的经业积累。很多东西也不是写出来就能看懂，要结合实例去分析，才能深入了解。推荐你一本书，《模拟版图艺术》版图要想做精，必须，工艺，电路，版图，美术，四者相结合。 1，项目启动前，确定所应用的工艺，对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。2，工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突（例如电路上有些应用，工艺上不支持，那就必须得修改电路，等）整体评估一下电路转成版图后的面积，及各模块的面积与大至形状（有利与版图集成）3，根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。4，与电路工程师仔细沟通，把电路中所有敏感模块，敏感信号。大电流信号等特殊部位进行一个统计，以便版图设计时进行与之对应的处理。5，版图项目会议，请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。6，进行版图的模块设计，设计中不断与电路工程师沟通。7，按进度对版图模块进行评审。8，模块完成后，总体布局，布局后会议进行评审，确认后方可布线。9，布局布线，及DRC，LVS全OK后，提取后仿网表供电路后仿，直至后仿OK10，公司评审，OK后方可投片。这是做项目从启动到投片的设计经验，估计对你的帮助也不大，因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。例如一个IO，就会涉及到很多东西（ESD器件选择，放电回路，等等）这里就不多说了。

到eetop论坛上找吧！我记得简单的总结还是有几篇的，不过要做过版图才行哦！不做只看是不行的，版图设计的过程中遇到的问题，有些只是凭经验和感觉，只可意会不可言传

10，求关于集成电路版图逆向提取提图的文字资料越多越好

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图, 版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识, 是根据版图提取电路的初始步骤。 1.版图标识的分析提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺, 例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例, 不同公司是不同的。其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式, 与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。 2.压焊快的分析确立电路提取是根据压焊点的确立而提出的。知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。 3.Label号的标注在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。这样更利于以后对版图的对照和修改。 4.电路的分块提取电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。从电路设计方面来看, 功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免过长的金属走线带来的寄生效应。因此要将版图分成几块来进行电路提取。 5.器件的尺寸标注在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。在对尺寸标注要参考的标准: 三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。 1)电阻、电容类型的确定要确定无源元件电阻, 电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如: 可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照 ,例如将R i近似为1000Ω/□。确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。 2)电阻阻值计算熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

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