1，dxp分别有哪几个层次

应该说层，基本2层板：底层，顶层，顶/底层丝印层，顶/底层阻焊层，顶/底层助焊层，机械层若干
母图具体说不是生成的，是自己建造的。在项目中添加主图sch，可以起名为main.sch；在main里面添加sheet；sheet文件名和你的子图文件名想同；编译一下你的

dxp分别有哪几个层次

2，DXP中如何设计六层板信号线或者地线该在哪层走求指导

会画双层的话，增加内层走线，那就是四层、六层。。。接地最好内层单独用一层覆铜接地。

DXP中如何设计六层板信号线或者地线该在哪层走求指导

3，DXP顶层底层等等层是用来干嘛的

简单的来说， DXP画PCB后是要制板的， 一块板分正反两面顶层，底层 也就是板子的正反两面， 所有器件，布线都在这2层上发挥。
先用查找命令筛选顶层的silk，然后用inspector选择隐藏即可！
我告诉你了，865结尾

DXP顶层底层等等层是用来干嘛的

4，protel dxp2004最多可以设计几层板

可以，可以把pcb封装直接拖出来放上去，但是这种方式器件的引脚是没有电气连接的，是没有网络标号的，这直接影响到布线和后期的铺铜、补泪等操作，所以不论你需要做的设计是简单还是复杂最好还是画好原理图和pcb封装，这是一劳永逸的事情。

5，DXP中怎样单层布线

首先在PROTEL中把元件布局好，这个对单面板布通是有很大影响的。然后是走线，如果你想使用自动布线功能，那么要把布线层设置为底层一层(DESIGN-RULE-ROUTING LAYER),把相应不需要布线的顶层(或者底层)设置为not used，然后自动布线，再手动修改。如果是手动布线，就直接走线就OK，如果要制版，需要把焊盘设置大一点，方便焊接。
单面板通常是在顶层放置插件，底层放置贴片元件，而在底层走线。也有的在顶层走线，其实差不多。首先在protel中把元件布局好，这个对单面板布通是有很大影响的。然后是走线，如果你想使用自动布线功能，那么要把布线层设置为底层一层（design-rule-routing layer）,把相应不需要布线的顶层（或者底层）设置为not used，然后自动布线，再手动修改。如果是手动布线，就直接走线就ok，如果要制版，需要把焊盘设置大一点，方便焊接。

6，protel dxp 2004为印制电路板提供了哪些工作层面

提供了以下的工作层面：1. 顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 2. 中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3. 底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4. 顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 5. 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 6. 内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 7. 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． 9. 锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 10. 禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。 11. 多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 12. 钻孔数据层（Drill）： solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 ，paste是开钢网用的,是否开钢网孔 ，所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。

7，dxp 里pcb层问题

不是一回事PCB板，就算是单面板也不会只有一层的，所以双面板肯定不只是TOP和BOTTOM,还有丝印层，KEEP-OUT层，机器层。。。。。。不过双面板内部没电源层覆铜是为了散热的一种手段，开天窗一般是有大电流时采取的一种手段
自动布线前，在design菜单下rules中，clearance项增加一项（按右键选new rule)，将where the second object matches改为keepout layer (在exists on layer中选）。
双面板内部没有电源层：双面板是这样：从上到下：top丝印，top层，不导电介质，bot层，bot丝印；当然top/bot和top/bot丝印之间可能盖绿油，这个pcb上不用体现，做板时提出来板厂就会做；四层板是top丝印，top层，不导电介质，（mid1-中间1层-不导电介质--中间二层---不导电介质）bot层，bot丝印；看出来了吗？层数就是多一些用介质分开的铜层。

8，protel DXP 设计单层PCB时究竟是打开那几个工作层

Multi Layer是焊盘所在层，只有打开后才可以看到焊盘及连接焊盘的飞线；单面板布线时需要在布线规则中仅选中Bottom Layer（不可同时选中Top Layer，否则即便是仅在底层布线，焊盘也是双层的），并选择走线方向为any。
既然经常有人问这个问题，那我再次详细讲一讲。首先单面板层的选择根据使用来选，比如你要用到直插器件，肯定要钻孔焊盘multilayer,底层线路bottomlayer,阻焊soldermask和丝印silkscreen按需要选择，这种从top插器件的板子，那么线路走底层，贴装器件也要放在底层。如果没有插件，只有表贴器件，那么只需要top的层面，没有bottom的说法。 第二个问题，dxp的飞线是通过钻孔焊盘的网络名称来形成的，所以，你不打开multilayer这一层是看不到飞线的。 对于3d效果，个人觉得对于布局有些作用，对于具体焊盘效果什么的，altium没有做的面面俱到，不必纠结在这上面。
其实也没什么关系啦，你走线集中在一面，做板子的时候写清楚就可以啦！

9，四层和六层pcb各包括哪几个信号层

四层板：层的分布一般为TOP，GND，POWER，BOT，其中TOP 和BOT都可以用来走信号层。六层板：一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-bac。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板 。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

10，protel DXP 设计单层PCB时究竟是打开哪几个工作层

既然经常有人问这个问题，那我再次详细讲一讲。首先单面板层的选择根据使用来选，比如你要用到直插器件，肯定要钻孔焊盘multilayer,底层线路bottomlayer,阻焊soldermask和丝印silkscreen按需要选择，这种从top插器件的板子，那么线路走底层，贴装器件也要放在底层。如果没有插件，只有表贴器件，那么只需要top的层面，没有bottom的说法。 第二个问题，dxp的飞线是通过钻孔焊盘的网络名称来形成的，所以，你不打开multilayer这一层是看不到飞线的。 对于3D效果，个人觉得对于布局有些作用，对于具体焊盘效果什么的，altium没有做的面面俱到，不必纠结在这上面。
一个是你隐藏了网络线，在dxp的pcb编辑框里点右键，选择选项——板层颜色，点击，右下一栏里第一项：connections and from tons 勾选上就可以了。另一个原因，就是你的引脚编号和原理图的没一一对应，或者引脚编号和引脚说明弄反了，改正过来再更新一下pcb（update pcb）。
必须还加上Multi Layer（多层），否则pcb板上没有焊盘，不会显示飞线；由于你这元件是插孔式封装，看到顶层元件引脚孔周围也有铜箔是正常现象。。

文章TAG：dxp布线层有多少层布线  多少  分别  
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