电源先经过电容再到芯片,首先是电容,然后是电阻

电容器极板上积累的电子使电容器两端的电压等于电源电压，电子不再受电位差的影响。电源对电容的充电原理是基于电子在电压作用下的运动，电容两端的电压升高，当电容器的极板充电到一定程度时，所以先接电容，再从电容接功放来稳压，否则电容不工作，即使是串联电容，也很容易实现。绘制电路板时，滤波电容在芯片外部并靠近芯片。

补充:“电源应先接电容一端（电容另一端接地），再接电源引脚”。这不就是我上面第一段说的吗？通常，放置顺序是最靠近芯片电源引脚的顺序，即电容最小的电容器。根据数字逻辑电路图的要求，找到需要连接的芯片。如果是高密度BGA（BallGridArray）封装芯片，旁路电容通常放置在PCB底部（芯片正下方），这些旁路电容将通过使用过孔呈扇形散开，然后连接到芯片的电源和接地引脚。

如果我没猜错的话，芯片内部有一个高压恒流源，电源来自芯片的漏极，因为电会优先提供给最近的设备。如果要加功放，功放的供电电路必须一样长！整个电流环路是芯片内部的整流滤波电容、LED、线圈、漏极、高压恒流源和VCC的阳极。根据芯片引脚的功能和数量，在电路图上找到需要连接的引脚。

那哥们的回答一点都不正确。你提到的连接不是为了降低电压，充电器输出的电压是DC，电容器具有将DC与交流隔离的功能，并在输出变压器电极的两端起到滤波的作用，也就是说，它使不稳定的DC更加稳定。旁路电容在高速数字逻辑电路中尤为常见，使用导线连接芯片的引脚时，我们通常需要注意两个方面:首先，要连接的导线应该足够长且细。