1，PCB加工是PCB板的绿油厚度能否做到不小于15um

是的。薄了就不好。起不到保护线路和铜箔的作用。。一般做到25UM。。

PCB加工是PCB板的绿油厚度能否做到不小于15um

2，线路板绿油工序问题

甩绿油就是绿油剥落，很多原因： 1.绿油前处理磨板不良造成结合力弱 2。污染 3。未完全固化 4。贴片温度过高。 5。客户维修。 6。擦花 冒油，就是加热后绿油从孔里冒出来，由绿油固化不良引起。

线路板绿油工序问题

3，线路板绿油表面会自己氧化露铜吗

绿油是经过高温的阻焊层,是不易氧化和脱落的,但这是在常温下,不能超高或越低温度,一般0-50度都不会有问题.氧化只能氧化露铜焊盘位置,视其工艺确定保存期限,我们是电路板厂家.有问题可以再追问.
任务占坑

线路板绿油表面会自己氧化露铜吗

4，PCB线路板规定基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么

防焊漆不超过1MIL？这东西你照样跟他印上去，这个点高了测下个点就OK了，就跟锡高一样，不能很正确的判定。
是用什么工艺进行绿油涂覆的,帘幕还是静电喷涂,我觉得用静电喷涂比较好控制油墨厚度.
直接问客户嘛
1.针对你的问题一，其实你的第二点也做出了回答，若基材绿油厚度高于smt pad的话，做smt时可能将元件顶起导致虚焊。2.针对问题二，铜面的绿油和pad上的绿油是一样的，但铜面在电镀时是没有加厚的，而pad上铜层是加厚的，所以会高出铜面。按照pcb的基材是一块整的ccl（覆铜板）3.针对问题三，算了，书面回答不好说你要是想搞清楚的话，tel：0756-5122288 何生

5，pcb油墨能耐多少度高温

普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬间可耐250度左右。
1 油 墨 不 均板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）· 油墨混合时间不足· 油墨混合错误· 板面油渍或水渍残留（前处理不洁）· 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）· 刮胶片材质不良· 网版清洗不洁· 油墨混合后过期使用对策· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质· 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）· 确认油墨混合参数· 清洗网版，更换刮刀等使用工具2 大 铜 面 空 泡（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 前处理不良· 板面杂质附着· 铜面凹陷· 油墨混合不良· 铜面上油墨厚度不均· 油墨表面遭受撞击受损· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度· 多次喷锡或喷锡锡温过高对策· 检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线· 确认油墨混合参数· 检查生产流程减少外力撞击· 确认喷锡作业参数及状况（2）大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 油墨印刷过薄· 前处理于线路转角处处理不良· 烘烤不足· 多次喷锡或喷锡锡温过高· 浸泡助焊剂过久· 助焊剂攻击力过强· 转角处油墨受损对策· 调整防焊印刷厚度· 降低线路电镀厚度· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线· 确认喷锡作业参数及状况· 检查生产流程减少外力撞击· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求3 塞 孔 爆 孔（1）曝光后油墨溢出1.曝光底片赶气动作不良2．曝光抽真空不良3．定位片未插入孔内4．吸真空压力不稳定5．杂物附着于底片对策1．曝光时底片需贴紧作业板2．使用比作业板薄之导气条3．定位pin需确实插入定位孔4．检查底片及自主检查（2）后烘烤后油墨溢出1．未区段性升温2．区段性升温低温段温度太高3．区段性升温低温段时间不足4．区段性升温未连续烘烤5．烤箱温度分布不平均或方向不固定对策1．后烘烤箱必须为区段升温2．区段性升温需连续烘烤3．确认烤箱内各区域之升温曲线4．热风方向必须为同一方向5．确认作业参数（3）喷锡后油墨溢出· 区段性升温高温段温度太低· 区段性升温高温段时间不足· 烤箱温度分布不平均或方向不固定· 烤箱排风不良· 喷锡前作业板未预烘烤加热· 多次喷锡· 底片设计不良对策· 确认烤箱内各区域之升温曲线· 确认后烘烤作业参数· 确认喷锡作业参数及情形

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