pcb设制孔径比实际制板时大多少，那么一般孔径应比其大多少焊盘又大于孔径多少

1，那么一般孔径应比其大多少焊盘又大于孔径多少

孔径比插针大：0.1-0.2mm焊盘比孔径大：0.45-0.5mm

那么一般孔径应比其大多少焊盘又大于孔径多少

2，PCB的孔径比是什么意思行业里面一般能做到多少

PCB的孔径比也叫厚径比，指的是板厚/孔径，孔径比超标工厂将无法加工。而孔径比的极限不能一概而论。譬如，导通孔、激光盲孔、埋孔、阻焊塞孔、树脂塞孔等都不一样。导通孔的孔径比为12：1是比较好的一个数值，行业极限，目前应该是18：1。参考：http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=1045

PCB的孔径比是什么意思行业里面一般能做到多少

3，请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：百度百科-PCB

请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少