1,沉金pcb板过炉的温度是多少

100度。沉金pcb板的最高温度在100度,而过炉的温度最多只能是100度。沉金pcb板一经发售广受无数的好评。

沉金pcb板过炉的温度是多少

2,计算pcb走线通流能力时怎样确定温升

有几点需要说明:1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度(有时候按照盎司来计算,也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量,常见的有0.5oz,1oz,2oz,3oz,对应的铜箔厚度分别是18um,35um,70um,105um;现实中如果不说明,默认值是0.5oz,也就是18um,所以二楼的说法有误,常见的不可能有0.5mm那么厚,否则卖出来的电路板是天价了,应改为0.5oz还差不多)严重有关,你没有提出铜箔厚度,严格的说,这道题是没有答案的。2、走线宽度、铜箔厚度与允许的电流强度之间的关系没有计算公式,而是根据一张图上的曲线查出来的,而这条曲线是根据实验实测获得,网上有份资料叫:印制导线温升与导线宽度和负载电流之间的关系(pdf格式),里面可以参考。3、根据2里面的资料显示,理论上,1oz电路板,1mm线宽的导线在通过2.3A的电流时,温升会达到10摄氏度。4、网上经验公式:对于1oz的印制板,1mm线宽通过电流的经验值约为1A。但不是说2mm,1oz或1mm,2oz的板就能走2A的电流,因为这里是非线性的关系。5、有些不怕烫的公司会按照1楼所说,1oz/1mm走3A的电流,不过个人不推荐这么做。 6、国防工业出版社曾经出版过一本关于电子电路抗干扰技术的书,里面提到载流量与线宽的关系,认为铜箔的载流量除了与铜箔厚度和线宽有关外,还与铜箔的散热情况有关,而这个散热情况与电路板上的元器件种类、数量、散热条件有关,在保证安全的情况下,可以使用以下经验公式,对于1oz的电路板,线宽与电流关系经验公式选择0.15*W(A),W为线宽(mm),从这里计算得到的结果是1mm,1oz通过电流约0.15A。

计算pcb走线通流能力时怎样确定温升

3,PCB计算铜箔宽度时温升一般是多少70K是多少度

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegroPCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

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