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1，PCB板工艺要求

1.板的层数，2.尺寸，3.是否喷锡，4.过孔是否开窗，5.板是什么油，什么颜色字符，6.铜箔的厚度，

PCB板工艺要求

2，PCB行业中的33线路是什么

大部分板厂的工艺极限，指线宽3mil，线间距3mil，这个是极限，价格也是最贵的，低于这个一般无法加工

PCB行业中的33线路是什么

3，现在电路板走线最细能达到多少mil

要生产PCB的话，现在很多厂家都规定为6mil
2/2mil，刚性电路板最小的值了,深圳速成兴提供的解答

现在电路板走线最细能达到多少mil

4，PCB制作工艺中的极限参数具体有那些

（1）线路板上面的线路是经过菲林的曝光——显影——最后印在pcb上面，就像你去拍照片，拍完后要拿去店铺曝光，显影才会显示出你的头像出来，这个是一样的道理曝光显影的作用是为了把设计好的线路印到板上面（2）一般烤板的环节主要在绿油车间，因为线路板要涂绿油的，涂完后就要烤板让油吹干（3）内层修检是需要根据实际的生产能力和参数，然后相应地更改工程菲林，一般都会修检长边短边

5，pcb中的线间距离是多少

这个在rule规则第二项选项中再将第二项的0.254改为0.5就行 了，布线的问题很难搞的哦，最好找个教程。
pcb走线之间的线间距这是要看制版厂工艺的，一般制版厂最小间距是7mil；

6，怎样计算PCB布线中走线允许的最大长度走线太长了都有哪些影响百度

通常的模拟电路和数字电路中，走线的长度越短越好，比如电路中的信号线，走差分线，越短越好，并且平行走线，就是防止外界的干扰和信号同步，但有些场合，却要绝对的相等，这就是内存方面的，因为存在时钟频率，所以在读取内存值需要等长走线，有些场合却要根据参数来设计长度，比如碳膜电阻，通常根据碳油的导电率，再然后根据所要求的阻值可以在印制板上印刷碳膜就可以代替实体电阻了，可以节约成本，通常用在遥控上比较多。还有用在收音接收上，通常线越长，接收的效果相对就越好。。。。。希望能够帮助到你，祝你成功......

7，PCB板线路之间间距

一般PCB走线的间距在8-15mil（0.2-0.4mm）左右之间一般50V以下的走线间距在3mil（0.08mm）以上就可以了一般120V的走线间距在5mil（0.13mm）以上就可以了一般220V的走线间距在10mil（0.25mm）以上就可以了
正常低频单面板间距没有很特别要求，只要能满足线路板的生产工艺就行（若有信号线就得另按相关标准），通常低频单面板线距线径在0.25mm以上都能满足正常生产工艺，注意的是焊接位与线的间距尽量保证在0.4mm以上，这样对焊锡时操作有保障些。在极限时，线距线径在0.2mm以上也行，这样生产时品质保障就困难很多了。你可以到我公司网www.hjele.cn上看看有关专业知识。我们是做线路板的厂，希望能对你有点帮助。

8，PCB制板有哪些工艺要求

我是做PCB的,一般工艺要求有: 1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少?4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,5.完成孔壁铜厚是多少?6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?还有其他方面,需不需要特殊处理的?
焊盘工艺:喷锡,镀金,沉金、抗氧化导线线厚度：35U是否要拼板，几拼板的最好给他PCB文件，也没什么保密的尺寸虽然你板子上是1:1的，建议你还要写出来，另外你的允许误差；
1.板的层数，2.尺寸，3.是否喷锡，4.过孔是否开窗，5.板是什么油，什么颜色字符，6.铜箔的厚度，
焊盘工艺:喷锡,镀金,沉金

9，关于PCB走线问题

通常的线路板铜厚度为1/2 OZ(安士),1OZ(安士),2 OZ(安士),即是18um,35um,70um,工厂生产时单面板直接做35um,双面板则做18um,因为双面板之后还要沉铜及电镀,因此完成后仍为35um,特殊要求板才会做70um.至于你所谈的线宽0.3mm与铜厚的电流关系,还要加上允许升温,因此有如下权威资料给出定义.厚35um=0.035mm,宽0.3mm,设定20度升温,则可通过1.4a电流.而实际上一些小电流的低端产品,象我这电子具行业,基本不计.如果是大功率,大电流产品对电源线路的layout,线宽至少也会在1.5mm以上的.因此对於这要求,若不是特别的高端产品,是不用计得很精确的.
如果你想要大电流，可以要求做板子那些线条做成喷锡就够大了
铜箔的载流能力和其截面积是成正比关系的，一般35UM的铜箔0.3MM宽电流能力是1A，如果比较长的话要加宽一点如果18um的铜箔就是35UM的一半，也就是0.5A
还有一种方法不知可行吗，就是我先在走线层设定一圈走线 网络是是gnd，之后在相同的位置，在其上面加一层solder层，那这样是不是就达到上面4楼那块板子的效果了呢。

10，PCB线路板的生产工艺行业国家标准有哪些

一、开料目的：根据工程资料mi的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按mi要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀h2so4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用naoh溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十1（并列的一种工艺）、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok→rej→报废十三、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处理→检查ok `````````````````````````````````````````````````````````````粘贴党路过以我两年制作线路板的经验上面的流程是对的
IPC-6012b、TM650、IPC-SM-840D、ipc-a-600等等这几个标准都是行业内常用的，看的时候的相互参考。

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