焊盘和丝印层间距多少合适，altium 69 怎么设置丝印层与焊盘间距
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-11-10 14:05:26
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1，altium 69 怎么设置丝印层与焊盘间距
我的是Summer 09，这规则应该基本一样。规则中的Manufacturing（制造规则）分类 >>> Silkscreen Over Component Pads Clearence（丝印与焊盘间距）用了很多年altium，这个很容易设置，如图箭头，这个是圆弧精度，用如图箭头的参数改得越小就会越圆！
2，丝印线与焊盘间距两个器件之间的间距 都怎么设置啊
供参考：焊盘阻焊间距：0.1mm丝印线与焊盘间距：0.2mm两个器件之间的间距：0或0.2mm
3，直插式二极管1n4001的封装焊盘间距多大合适
每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。正反向电阻都是1.2m欧姆的话，这只二极管肯定开路了。我记得用二极管档测两端正向690是个正常的数值，硅管再500-700之间
4，PCB焊盘与丝印层距离报错
进入Design-->Rules里面，有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。
5，PCB焊盘与丝印层距离报错
进入Design-->Rules里面，有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。你点rule check,不是有提示吗，然后在规则里找相关的就行了
6，一般情况下阻焊层与阻焊层之间的距离多大合适丝印层与阻焊层呢
现在集成电路封装越来越小，管脚密集，如果封装将阻焊层之间的距离设为10mil，空间根本不够，那我们就只有修改规则，好在现代加工技术也越来越精密，6mil的精度完全可以保证，我曾咨询厂家后设置过4mil，也没问题。所以，阻焊层之间的距离最小可以4mil，丝印层与阻焊层之间的距离最好保证10mil。
7，封装焊盘相距怎么算
这个跟元器件的不同而不同，但是也有很多标准的封装的，你可以再器件资料里面看淡他的封装，也有焊盘间距。间距都是说每个引脚的中心（圆的中点或矩形的对角线交点）之间的距离，如果你是自己去量的话，你可以用游标卡尺卡两个引脚，然后卡引脚宽度，相减就ok了。1. 如果是做贴片焊盘，inner中间层和opposite层都设置为0，过孔也设置为0。
2. 如果是做插件元件焊盘，三个层的尺寸都可以设置为一样，inner中间层是做两层以上的板才会用到。为了方便焊锡，插件焊盘opposite层是在板底面，可以相对设置大点。
8，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少
通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。参考资料来源：搜狗百科——焊盘通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L，这样就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。注意事项1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3．基于散热的要求，封装越薄越好。扩展资料当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。参考资料来源：百度百科—焊盘参考资料来源：百度百科—封装技术
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焊盘和丝印层间距多少合适焊盘 丝印 间距
