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1，ddrbga焊盘大小

直径为0.8mm，间距为0.65mm。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少。功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体成本低等特点。

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2，用BGA进行焊接 一般 需要多少钱

显卡门的机器 加焊白花钱用不了几各月就会复发的，BGA加焊就是浪费钱的。这个彻底根治一定要换真的全新改良版显卡芯片，和改造好散热才可以，否则肯定复发 白花钱，这个出保修就不要去售后了，这个显卡芯片，要对应的换改良版芯片和改造散热，二者缺一不可。这个多数维修的都是加焊或翻新打磨芯片冒充加焊的，还有说换主板的都是不行的，白花钱。标准很简单，换了真的改良版芯片就不会复发，复发就是没换。标准很简单：第一让你看着修的 第二跟你说要换全新改良版显卡芯片的 第三敢保证不复发的 否则就是骗钱的或技术不行不会修的。帮助解决电脑相关问题，有问题就直接问，不必客气。直接提问或百度嗨都可以，我的个人资料里有扣扣和电话咨询也可以。北京找我可以，其他省也可以指导相关注意事项等。

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3，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧


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