pcb板上打多少个过孔为好，PCB过孔尺寸问题

1，PCB过孔尺寸问题

首先请确认你这个走线的电流多大。如果这个过孔大小能承受这个电流的话。就没有问题了。但是一般来说。如果走线做到50MIL 。那过孔也应该差不多这个大小。看起来比较舒服一点。

PCB过孔尺寸问题

2，pcb画板中过孔多少会有限制吗是电气原因还是制版工艺原因

一方面出于电磁兼容方面的考虑，过孔太多会影响信号的完整性，相邻过孔之间在系统工作时很容易相互耦合，导致传输的信号相互干扰。另一方面，PCB厂在加工的时候过孔过多会增加成本，影响效率。

pcb画板中过孔多少会有限制吗是电气原因还是制版工艺原因

3，power pcb 中BGA元件通常要打多个过孔有没有什么好的方法一次

采用特殊粘贴，快捷键 E A 进行设置

这个属于PCB板设计还是啥呢，可惜不会啊....

可以利用复制的。。。很简单。。复制黏贴再看看别人怎么说的。

power pcb 中BGA元件通常要打多个过孔有没有什么好的方法一次

4，画pcb板是不是打孔越多越好

PCB上的孔作用主要在：安装元器件、连接线路、过线、本身的安装、功能需要，除了这些必要打孔外，其他的不用打孔，孔越多还会导致后面工序很多问题，如管理复杂，不知哪个孔需要功能上用、检查复杂、插件时误导作用员、过锡炉时影响锡流动、PCB的强度会降低等问题。

5，画pcb板是不是打孔越多越好

6，PCB电源线打过孔过孔大小应该怎么选择呢我的供电电源是33V和5V的

过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。对于电流大的线，过孔可以多放几个线宽一般取1A/0.3MM（常规铜箔厚度），然后在这个基础上越粗越好，同一网络线宽你可以随便调，电流能力够就好，不过也不要太随意，不然太难看了！

7，PCB大电流过孔数量多会不会影响电路板成本55cm大约有400个过

PCB板加工费是按板子面积计算的，与板子上打多少孔没有关系，所以，无所谓影响一成本。但是，从板子的质量和电气性能上考虑，既然有大电流通过，尽量不要靠过孔来通电，不妨改变一下走线。大面积导线在哪层，就从哪层接入电源，这样，就避免通过大量过孔把电源引到另一层。或者通过电源接插件的粗引脚给两层导线供电。

过孔是两层之间导线的连接孔、而过孔则是层面之间的孔，两端无导线。很多是用于螺丝穿孔等。

8，我想知道在PCB板上的元件的尺寸一般为多少在哪有如焊盘过孔

找实物量一下，所以画图卡尺是不能缺的没有实物找类似的东西，那就尽量放大尺寸，切记不能太大，会不好焊的

你想作什么看一下所用的元件不久啥都有了吗

如果hole size是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到top layer的焊盘，其hole size不为0，那么板子上做出来有孔。mmultilayer层一般是连结各层的。

9，PCB布线时芯片下面可以走线或加过孔吗在一般的电路中单片

在一般的单片机电路中这样做是没问题的，只是如果在芯片下布线的话调试的时候可能不好查线而已。过孔放在芯片下面也没问题。另外你问的这个过孔大小及线宽。如果空间够的话当然是线越宽越好，当然了，信号线最好做到12mil或以上，因为再细的话虽然现在的制板技术已经很好了，但是太细的线也会出现这样那样的问题（现在一般的PCB厂家最小线宽可以做到4mil没问题，但是需要做密脚线，成本会高）。过孔的话一般用外径36mil，内径24mil（个人习惯）。注意：内径如果太小（普通工艺内径10mil以下）可能会导致灌铜不均（就是过孔不导通或阻抗很大，本人遇到过）。另外画PCB很少人用MM为单位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm为单位。100mil=2.54mm，自己去换算吧。

10，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升，一般10摄氏度安全。A(单位mil^2)的计算我见过三四种：1. TI有份guideline用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，我用这个A算出来的电流偏大一点。2. EDA365有个过孔电流工具是和这个算法差不多，也偏大网页链接。3. 我上家公司的计算表算出来结果比EDA365工具小一点，和TI差不多。4. 我的算法是算环形面积A=pai*(R^2 - r^2)，R是孔径/2，r是镀铜后内径/2，这个结果算出来的电流比工具小一点。5. 最近看到个帖子分析的结果比较清楚，比我的计算值要小一点，取值也很保守。0.8mil镀铜厚度时，可以参考下：同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。以上公式都只适用于一般通孔，过孔载流能力与三个变量有关：孔径、镀铜厚度、温升。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，虽然以上计算在我看来都偏大，但也是种思路。我现在公司默认0.5mm的孔1A，0.4mm的孔0.8A。自己手打的哦，希望能帮到你。

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些还有就是要考虑温升不同的温升过电流的能力是不一样的所以是没办法估算的只能大概的估算按照我以前的经验来看估计0.4mm的过孔一般能够通过0.5-1A左右仅供参考哈------------------------------------------------------------------------------------------------------过孔一般都是算电感的过孔的电流一般很少算的说明一般情况都能能够满足你的要求我估计是能够达到A以上的过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

这个你说怎么算个人感觉不可能有个公式可以算出来只要工艺达到要求按照设计电路可能通过的最大电流去测试没问题就可以了一般几A是没问题的前些天自己电镀过孔测试通2A没点问题如果过电流真的很大不放心的话建议用类似跳线的粗线来作过孔

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