做焊盘比数据手册上的大多少，焊盘的内径和外径的比例是多少

1，焊盘的内径和外径的比例是多少

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楼主使用的是什么软件？软件应该可以自动生成焊盘的呀！焊盘大小及“比例”与元件管脚直径有着直接的关系

焊盘的内径和外径的比例是多少

2，protel 99 se 中元件封装问题制作PCB元件的时相比IC数据手册上

按照手册上面的PCB焊盘尺寸直接建就可以了，像比较密集的外沿脚IC，焊盘脚是不能加宽的，只能加长，所以按照手册通常都有PCB PAD尺寸的，按那不会有错，如果没有，根据实际表贴力度来定......没有固定的

protel 99 se 中元件封装问题制作PCB元件的时相比IC数据手册上

3，PCB一般器件焊盘需要多大

80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。

PCB一般器件焊盘需要多大

4，pcb板中的焊盘要比元器件引脚大多少

无论是单层pcb还是双层元件如果是贴片的那么在顶层原件引脚位置画一块铜皮即可插件就需要放焊盘 pcb的网格叫栅格可以用g快速调出来用来表示每次你的操作移动的距离可以是1mil 也可以是0.025mm 这个你自己设置精度高的话格就设置小点要是为了方便制作格就调成1mm看你的需要了

大一圈

5，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。

6，CON12的封装中的焊盘间距是多少

设置方法如下：按D、R在规则设置里面有一项Component Clearance 可以设置元件间距．Minimum Horizontal Gap,设置元件的最小间距； heck Mode,进行检测的类型设定，Quick Check时间距规则将依靠元件的封装矩形框进行元件间距规则的检测

每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。

两焊盘中心距离是2mm

7，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。

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