贴片无铅工艺炉温多少，标准的BGA贴片温度是多少

1，标准的BGA贴片温度是多少

有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。

标准的BGA贴片温度是多少

2，贴片车间温度控制在几度有的人说温度在2326湿度在3060有

这两种说法都没错。贴片工厂的温湿度并没有强制的文件规定。只要贴片结果理想，不出现假焊，虚焊，那么湿度范围有多大都不离谱。至于温度，主要是考虑操作工人的舒适性，穿着防尘服不能流汗。所以，这两中说法，你自己掌握一下，根据自己的实际情况，制定一个自己认为合适的温湿度范围即可。

同问。。。

贴片车间温度控制在几度有的人说温度在2326湿度在3060有

3，公司环保焊锡无铅要求焊锡温度范围是多少度

确认焊锡温度由以下几个方面决定1. 材料本身推荐的温度,通常无铅是260-270之间2. 你所使用的元件的耐温3. 你使用的助焊剂推荐的温度4. 工艺要求的温度,比如焊盘设计

公司环保焊锡无铅要求焊锡温度范围是多少度

4，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

5，led灯珠贴片时温度控制范围是多少呢无铅焊锡

高温损坏。led的耐高温性能并不好，因此，如果在生产和维修过程中对于led的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成led芯片损坏，导致led灯带的假死现象。湿气在高温下爆裂。led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊中温度过高、时间周期长而导致led封装中的湿气受热膨胀，引起led封装爆裂，从而间接导致led芯片过热而损坏。led的储存环境要恒温恒湿，未使用完的led在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小时进行除湿处理，以保证使用的led均不会有吸潮现象。

led灯珠贴片的温度是根据所选用的焊锡膏的规格来设定的，和什么AOT什么牌子的没多大关系，比如QLG强力牌有铅6337锡膏，熔点183度，温度设置是230-245度左右，QLG无铅锡膏的熔点在138度、175度、217度等等，这些温度控制基本在230-270度，时间10秒内；可以找锡膏供应商提供相应的技术文件，比如产品规格书说明书等等。

6，转换无铅波峰焊时重要设备锡炉温度及对PCB板有什么特别要求吗

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1. 设备本身不用换钛合金，现在世面上没有，316不锈钢就可以。原厂也就这玩意，钛合金按斤批发，一个锡钢180斤，材料都要几万。如果用有铅缸，也可以，不过要用纯锡先洗一遍，这个你干不了，找卖锡的人干。2. 温度没有什么大改变，原来245.，无铅245就可以，看你用什么锡棒，锡棒便宜的加到255，2次还原锡260.265最高了，否则铜就分层了。切记3.PCB避免用Fr1.Fr2的纸板，变形厉害。4.2波一定要有后流。比有铅大，要主动后流5. 2波一定要使用宽镜面波，轨道角度低，脱锡点放后面。然后你就按照有铅的做好了，那么有那么多氧化啊什么的问题。最低原则只有一条，铅含量不超标。其他都可以。要知道，很多料其实还是有铅料工艺极限，所以参数看具体板子和型号。

连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

你算问着了我毕业后干了四年的波峰焊在深圳。锡炉换成钛合金的，， PCB 没什么特别要求用上专用的无铅助焊剂就行不过无铅的超级难焊氧化速度太快

7，无铅物料使用有铅锡膏炉温怎么设求解答

有铅锡膏回焊温度曲线图[sn63/pb37]以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度 (0℃)a. 预热区（加热通道的25~33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。b. 浸濡区（加热通道的30~50%）在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回焊区前各部温度均匀。*要求：温度：130~170℃ 时间：70~120秒升温速度：＜2℃/秒c. 回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。* 要求：最高温度：215~235℃ 时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。d. 冷却区离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。* 要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。注：? 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）? 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。? 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。

由于无铅物料与有铅物料的温度耐受上限有区别，因此首先必须检查确定产品中所有无铅料中的最低承受耐受温度，然后再结合无铅锡膏的工艺特性来确定合适的炉温曲线，以防止在过炉中有些料件因温度过高不能承受而导致损坏。

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