过孔内部的焊盘 最小多少，PCB过孔和焊盘距离调整
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-15 11:48:52
1，PCB过孔和焊盘距离调整
可以独立移开丝印,避开过孔,如果离较远的话可加白线指示.
2，万用板的过孔焊盘通常是多大的
3，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做
最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7milad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。
4，我想知道在PCB板上的元件的尺寸一般为多少在哪有如焊盘过孔
找实物量一下，所以画图卡尺是不能缺的没有实物找类似的东西，那就尽量放大尺寸，切记不能太大，会不好焊的如果hole size是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到top layer的焊盘，其hole size不为0，那么板子上做出来有孔。mmultilayer层一般是连结各层的。
5，DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解
上面的太复杂了，根据我多年的经验，同时结合国内PCB生产厂家的工艺能力，建议楼主将过孔孔径设为0.508mm，外径（Diameter）设为0.762mm即可，至于焊盘的孔径和大小则应根据实际需要来确定，只要保证焊脚方便焊接即可。搜一下：DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解这个问题，你为什么不直接和制版商磋商呢？他们会告诉你原因，然后再修正你的版图
6，要让工厂加工一块电路板过孔内径12mil外径25mil
对于生产多层板，这个参数可以加工，这是到了PCB生产的最小值。一般多层板：最小线宽-0.1mm(约4mil)；最小间距和最小线宽相同；最小成品孔径0.3mm（12mil); 最小焊盘、过孔直径0.6mm(24mil)；孔位差0.05mm(2mil)。双层板：工艺一般和多层板工艺不同，最小线宽6mil；最小间距6mil；有些厂能做到5mil；最小孔径和最小焊盘都值都大于多层板，厂家不同，也不同。根据上述分析，你的过孔确实偏小，现在一般加工最小成品孔径为12mil，还要考虑2mil的孔位差，这样你的过孔就小了。要在design ruls里面更改ruting via rule，改成ruting via (minholewidth=0.3mm) (maxholewidth=0.7112mm) (preferredholewidth=0.7112mm) (minwidth=0.4mm)(maxwidth=1.27mm) (preferedwidth=1.27mm)(all)
7，PCB一般器件焊盘需要多大
普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。焊盘大小要看封装了 不同的封装焊盘是不同的 比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！
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