1,pcb包裹铜厚二级标准是多少

根据IPC二级标准,1oz完成铜厚应大于33.4um。用0.5OZ(17um)底铜开料,板料有10%的公差,所以开料最低铜厚是15.4um。IPC二级最少镀20um,最多允许加工过程中因磨板而产生2um。所以最后的铜厚应大于:15.4+20-2=33.4um

pcb包裹铜厚二级标准是多少

2,线路板行业当中厚铜板的界定是多少

线路板行业中对厚铜板没有明确定义,一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。因为2oz的成品铜厚,手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑,必须印两次阻焊。所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的,就会在阻焊时备注:厚铜板,需二次丝印。以达到线路不发红,线路面阻焊厚度大于10um的效果。

线路板行业当中厚铜板的界定是多少

3,关于PCB铜箔厚度

主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧

关于PCB铜箔厚度


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