1，关于altium designer 这个参数的意思怎么理解

最小阻焊间距。在PCB板的表面有一层油状的阻焊层，设置这个参数更大，可以避免阻焊层对PCB的附着力不够的问题。

关于altium designer 这个参数的意思怎么理解

2，怎样在PADS中设置阻焊层的大小

可以设置，在cam中选中阻焊层编辑，在弹出的框中点击选项，在最下面的一栏填大小，这数如果是0，意味着阻焊大小跟焊盘一样，如果是10mil，则焊盘的一侧加宽5mil，但需注意，这不能改变在阻焊层上绘画的铜片大小。
阻焊层是负性的，不可以设置大小。只能是在你想露铜的地方画一个区域就可以无阻焊绿油了。

怎样在PADS中设置阻焊层的大小

3，altium designer除了要通过电气规则检查之外还要注意什么

一次成功的机率很小，检查的很细，等板做好总会发现一些不如意和失误。1、检查板子的外形。2、校对原理图。3、检查你的PCB网络。4、检查PCB的引脚和SCH是否对应。5、检查你的PCB原件是否被镜像。等等
1. 三极管qb那儿走线压了另两个焊盘。2. 单片机u1有三个引脚出线的网络不对，另外走线/焊盘与左侧的三个管脚没有连通。3. 三级管qb那里有一根水平走线和一根垂直走线间距太近。4. 地网络还没有布通，插针j1的最底下管脚没接地。

altium designer除了要通过电气规则检查之外还要注意什么

4，Altium designer中的DRC检查问题

第一个是room定义与器件摆放存在冲突。如果你不需要用到room特性，建议把room删除。第四个是有安全间距超标的。你的安全间距设置是10mil，但是有线、焊盘、过孔或者其他电气对象的间距小于10mil。最后一个是孔径超标。你设置的有效孔径范围是1~100mil，但是pcb中有4个孔的孔径不在这个范围内。
第三行，你的元件放置的太挤了或者是走线距离近了。反正有绿色就不行。32的那个是阻焊层的，是阻焊开窗小了还是啥。自己google翻译吧。不是个大问题。211的那个是说你的元件号或者是其他的丝印层的符号放在了元件焊盘上了。将来作出电路板来这些字符就没有了。焊盘上肯定要镀锡或者镀金的，不能有丝印的油墨。85的那个是说丝印层的符号之间距离近了。可能是字符挤到一起了。我说，如果是课程设计画板你就画开点么，放那么挤干嘛。

5，altium阻焊层放在哪

阻焊层就是solder mask层，在阻焊层solder mask上放置走线，不是电气导线，否则无法涂覆。顶层阻焊层Top Solder Mask就是将走线按顶层电气线路一致涂覆，底层同理。PCB板在涂覆阻焊层时会给相应的颜色标记以示区分。顶层阻焊层Top Solder Mask以及底层阻焊层Bottom Solder Mask涂覆颜色不一样。机械层mechanical层一般为一层，单面板与双面板使用较多。
按l键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选force complete tenting on top/bottom；同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能shift+f，可批量更改
与涂阻焊剂相关的是solder mask层啊，Top Solder Mask以及Bottom Solder Mask。所谓机械层就是不带电气属性的层，理论上来说是可以自由使用的。各个公司对于机械层一般会有一些约定俗成的用法。

文章TAG：最小阻焊层裂口可以设置到多少最小  焊层  裂口  
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