表贴集成电路引脚间间隙是多少，贴片芯片的封装的相对脚的距离怎么确定

1，贴片芯片的封装的相对脚的距离怎么确定

集成电路(含贴片)的引脚间距都以英寸为单位(25.4=1英寸)。直插的集成电路的引脚间距多为十分一英寸，即2.54mm贴片芯片的引脚间距有个规件律，都小于2.54mm，通常有2.54÷2=1.27mm、1.27÷2=0.635mm：等，

贴片芯片的封装的相对脚的距离怎么确定

2，贴片集成电路SOT23封装参数引脚定义印字

332，SOT23，P沟道 MOSFET 0.4A 1A(峰值)，20V。 221，SOT346，22V 300MW 稳压二极管。 A13，SOT23，180V 200MA 双二极管串联。 2.4X，无 L7，PNP 40V 0.1A 200MHZ 开关

贴片集成电路SOT23封装参数引脚定义印字

3，标准DIP封装的一侧引脚间距两侧间距多大

标准DIP封装一侧是引脚间距为 100 mil,两侧间是300或600 mil

标准dip-24引脚封装管脚间距都是100mil，即 2.54mm；但两排间距分两种：1种为窄，间距300mil，即7.62mm；一种为宽型，间距为600 mil，即15.24mm。8253/8254/8255是宽型。

标准DIP封装的一侧引脚间距两侧间距多大

4，双列直插封装的LM358和LM324运放引脚间距是多少

只要封装一样的集成块它们的脚距就是一样的，DIP的封装两脚间的间距为1/10英寸，因一英寸为25.4亮米，它即2.54毫米。现的电路制图中1/1000英寸为1米纳，所以它们的脚距又为100米纳。http://wenku.baidu.com/view/6f5f9130eefdc8d376ee3285.html

你好！查查它们的datesheet在最后全有。英制和公制。如有疑问，请追问。

5，PCB板上元器件引脚与印制线的安全电气间隙是多少

这个要看元器件所处的电路的电压。如果是低压线路（例如12V DC以下的电路板），这个安全间隙完全取决于PCB能够做到的线距；目前比较经济的线距最小为4mil或者3mil；4mil约为0.1mm；如果是高压线路（不是输电概念上的高压，而是指220V之类的市电），那么最小安全间距约为5mm；如果电压更高，那么安全间隙会更大，具体就需要用设计手册来核实了

你好！0.25仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

6，贴片集成电路管脚相关问题

第一个问题你可以用松香或者是助焊剂个人比较爱用助焊剂在你焊芯片之前在上面涂一层就OK了第二个问题个人用936焊台斜口的烙铁头温度高点锡丝多点速度快点但要主意焊盘不要把焊盘弄点

所有的集成电路吗，范围太大了。说一个具体的型号，或许能帮到你。

芯片几百个引脚，间距0.5毫米或更小，而且数目比较多，遇到这种情况不能单纯考虑如何避免互联，采用“拖焊”：选用恒温烙铁并配刀型烙铁头（刀型头很关键），在需要拖焊的一列引脚开始处先堆一堆比较多的锡，不要怕短路，然后可以将电路板适当倾斜，利用刀型头和焊锡本身的自重和张力沿着芯片一边做S型拖焊，从开始到末尾，结束处可以多刮几下。一遍拖过之后如果有短路可以再拖一遍。这种方法需要多练习，一旦熟练效率会比较高。双列直插芯片一般使用吸锡器吸干后拆除。

不管你用什么烙铁，只要有焊锡膏就行。先把芯片按在板子上对准，在烙铁头上沾上少许锡，顺着管脚一路拖下来，不要怕两管脚之间沾一起，不沾一起就不正常了，把管脚拖一遍之后，在管脚表面涂一层焊锡膏，然后用烙铁再顺着管脚拖一遍，原来沾在一起的就会乖乖得分开，一点也不含糊！如果因为焊锡弄多了管脚沾一起弄不开，也不要急，我的办法是，用烙铁将其（焊锡）融化，然后憋足劲用力一吹，就吹跑了，效果还很好，而且实惠；也可以用吸锡线吸下来，效果更好，只是吸锡线比较贵哦！

7，常用贴片元器件代码型号封装分类几种参数

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。对于元器件2pin的，一般1812，1206，0805，0603，0402；IC的贴片种类很多，几十种了，多数是SO封装，外加几pin ,如SO16等等。连接器贴片一般间距1.5mm以下的居多，卧式立式都有贴片的，引脚间距多少外加几个pin 。(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005含义：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度， W（Width）：宽度， inch：英寸；b、1inch=25.4mm。(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。(4)SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

电子元器件中型号和封装没有必然联系。1、电子元器件型号和封装形式之间没有必然的联系，同一个型号的电子元器件可能有多种封装形式，尤其是对大功率的电子元器件。2、型号既有行业标准也有厂家的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，在各厂家内部存在，但没有普遍规律。3、电子元器件封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列，最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。4、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

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