1，钻头是多大的都有么

直柄的由0.1-20。锥柄的由3-100。超出这范围的可以订做。

钻头是多大的都有么

2，钻普通单片机PCB板的钻头要多大

0.8、1.0毫米
你好！0.8ms就可以仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

钻普通单片机PCB板的钻头要多大

3，25钻头 多长

根据厂家不一样，钻头也不样，材质不一样，长度也不一样，一般的普通钻头也就在全长在60左右，刃长在45左右。
转速给5000进给给200，不会断，钻头小转速要高，不用逐式钻孔直接g81，我们天天打三天磨次钻头，没断过

25钻头 多长

4，PCB板厂的钻头规格是以什么单位为准mil还是mm

mm为标准的，国产的钻孔机只识别毫米的钻孔格式
你好：1 目前pcb钻头的最小尺寸是0.1mm要看电路板的生产工艺需要和工厂的生产能力，一般很少用到。比如手机板，数码相机板，psp游戏机电脑板都是6-8层，用0.2-0.3mm的比较多！2 正常情况下每0.05就有一个尺寸，如果工厂对一个钻头要求比较特殊，也可以要求pcb钻头公司生产特殊钻头，如0.27mm。3. 0.5 0.7这样的钻头肯定有哦！

5，有关PCB钻头的详细公式以及解释

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pcb钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到： 1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D2．I．P．M=R.P.M*Chipload 首先介绍上述二个公司的各个单位:⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分，即每分钟有几转（Revolution Per Minute）。⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度（Surface Feet Per Minute）。⑶D：钻头直径（Diameter）。⑷I.P.M：进刀速，寸/分，每分钟进刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。⑸Chipload：进刀量，㏕/转，每转一周进刀深度有多少㏕，与此简单介绍R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之来源。在钻孔作业中，转速与进刀速的搭配对孔壁质量有决定的因素，至影响到钻头的使用寿命与钻轴spindle的使用寿命，因此如何找出转速与进刀速的最佳搭配条件，实为钻孔室一大责任。 一般而言，从孔壁的切片情况，可约略看出转速与进刀速搭配的好与坏，尚若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙（roughness）,胶渣（smear）、毛头（burr）钉头（nailhead）但有些工厂没有孔壁切片的设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：⑴可从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况，一般言之，当R.P.M增加时，所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加，又当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多（积热是胶渣形成的主要因素）⑵可从钻头的磨耗情况来判断所使用的R.P.M及Chipload是否恰当：（a） 若磨尖WEB之实体部份有过份磨耗时，就表示所采用的Chipolad太高了。（b） 若由钻头检验器发现钻头刃唇（cutting lip）过份磨耗，则表示所采用的R.P.M太高通常一般建议所采用的条件如下：对双面板，S.F.M约在500至600之间。对多层板，S.F.M约控制550至600之间。而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。当然从量产观点视之，较高的Chipolad是可以增加量产的，但对钻头使用寿命欲需冒险试之，一但断了钻头反而使钻头成本增加；另外，对大钻头而言，太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。因此，为求得良好的孔壁质量，降低钻头耗用成本，延长钻孔机寿命，必须投入很大的心力去研究钻孔条件的设定。

6，PCB钻孔技术

电脑控制的就好办了，设定好高度，距离后，先测高，然后就可以按照你上面的指示来钻了。手动的就比较麻烦，要先固定好PCB板材，而且不好固定，然后也是一样要在钻床上定好需要钻多深，多大的孔就用多大的钻头，孔径不一样的要换刀，然后要钻的孔的位置移动到钻头下面往下钻就可以了0....
pcb业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1mm左右，可采用直径为1mm的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0mm,3-4mm多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5mm以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1mm左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55mm）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对ic的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。

7，什么是pcb钻孔

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。PCB钻头主要用于PCB制造： （PCB，Printed circuit board）印刷电路板， 由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分. 钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。 好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。
PCB钻头主要用于PCB制造： （PCB，Printed circuit board）印刷电路板， 由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分. 钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。 好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。参考资料：http://www.chinacomponents.com.cn/cyclopedia/juti.asp?colname=%D4%AA%C6%F7%BC%FE%D7%D6%B5%E4&id=350
pcb业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1mm左右，可采用直径为1mm的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0mm,3-4mm多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5mm以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1mm左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55mm）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对ic的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。

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