smt贴片机不良品率一般是多少，SMT贴片机控制工艺不良的都取决与那些参数
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-05-03 03:58:20
1，SMT贴片机控制工艺不良的都取决与那些参数
实装压力，坐标，吸取，真空压及吹气，元件影像。支撑PIN，夹板，MARK设定等等。基板参数，MARK点参数、贴片坐标、机器顶针布放、机器保养再看看别人怎么说的。
2，smt贴片机工作头updown不良因素为
问题问的太笼统了,只能建议先从以下几点检查:1, 贴装头上下动作和限位传感器报警,2, 贴装头上下动作的马达有问题了,或者马达驱动器出现故障.3, 贴装头上下时续错了.4, 贴装头上下动作的滑轨出现问题了.5, 贴装头上下动作相关机构的电线出问题了.YAMHA的机器啊！有可能是限位传感器脏，拆下清洗。也有可能是头部活塞脏，需要保养！具体要看机器运行时的情况！
3，就目前SMT行业使用的自动贴片机的最高精度是多少请大神解答一下
著装最快速度 chip 0.06 sec0201 零件著装速度 .0.072 sec 0402 零件著装速度 0.075 sec著装精度 3 sigma +- 50 micron mm再看看别人怎么说的。一般情况下±25μm~±40μm(CPK≥1),其实这些参数并不能完全代表设备的真实能力，比如，市场上的低端机和高端机的参数差不多，但是实际生产时差距很大。贴片机还是要看是否能长时间高精度高速度的稳定生产。
4，SMT贴片机的电压是多少
380v eta埃塔独有的贴装压力控制系统，贴装过程中实现z轴全闭环（full closed-loop）的贴装控制系统，有效的保证了贴装高度和准确性，并且保护贴片头，提高了机器的使用寿命。 eta埃塔独有的图像识别系统，采用数字识别系统，并配备新型工业相机 ，识别速度低于贴装速度，不影响贴装效率，元件的每个部件单独成像，没有误差 新的数字图像处理软件，基于gpu的运算处理，并预设12种元件算法及设臵
5，贴片机的精度问题
NXT的精度是50um(3sigma CPK>1),ax-201高精度贴片机是smt手机主板制造过程中占有非常重要地位的一员。 ax-201 high-precision placement machine is a very important member in the smt phone motherboard manufacturing process . 其程序多由电脑控制 its programmes are mostly computer-controlled, 但往往会出现一些常见的报错现象以提示某处有误， but often there will be some common error to warn an error somewhere, 如（吸嘴吸不进料） such as (straws cannot suct in material) 请问各位大虾在这其中常见的报错现象有那些， will anyone please tell me the common error of this phenomenon 在电脑中又会出现什么样的字样 what kind of word will the computer has.
6，smt多功能帖片机经常遇见的事情拜托各位了 3Q
SMT分点胶和印锡，1 如果是点胶，容易出现的是点胶过多或过少，可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头，堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶 只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件，记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料 和料枪 站位 和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物 机器不是很旧 运转起来还算轻松 补充： 还有就是如果用的是印刷机 会经常出现印锡过厚或过薄 或者有些地方干脆没印上 注意了 这样也会给贴片机带来严重的隐患 可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。要经常看着印刷机，我说的经常是最好找个人专门盯着 额.. 你懂的。 避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改 要不可能会这边好了那边坏了，你想调回来时发现晚了。经常擦拭网板不要堵了，锡膏搅拌在用 太干的锡膏偷偷扔掉（我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉） 贴片机和印刷机 点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去 机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦马克点（干净手擦拭无用...） 唉！那东西很烦 机器新的还好 旧的想不到的毛病一大堆，有时候要大修 有时候这需要一口气就搞定，我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了 如果有遇到什么没明白的 可以问我QQ去 除了里面的程序我有点搞不定外 小故障我还是很有一套的smt分点胶和印锡，1 如果是点胶，容易出现的是点胶过多或过少，可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头，堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶 只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件，记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料 和料枪 站位 和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物 机器不是很旧 运转起来还算轻松
7，有没有人知道SMT的基本知道
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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