荣耀9多少FinFET工艺，华为荣耀9后盖是不是金属
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-08-17 12:20:52
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1，华为荣耀9后盖是不是金属
荣耀9机身后盖采用玻璃材质。15层匠心工艺打造的3D曲面极光玻璃，在不同光线下折射出炫美变化的极光，贴合手掌的曲面玻璃温润如玉。华为荣耀3c后盖是（航空铝材）镁铝合金材质，特点：材料轻，散热性能好，不是一块钢板可以比的
2，荣耀9是ufs21吗 荣耀9闪存用的是UFS还是eMMC
荣耀9采用的是EMMC5.1闪存，并且采用了最新的麒麟960八核处理器，加上双通道大运行内存，可以给您带来强悍的性能和流畅的操作体验。华为荣耀9用的是emmc5.1的闪存 不是ufs2.1您好，荣耀9的闪存规格为eMMC 5.1，不是UFS 2.1
3，华为荣耀9用的什么材质
华为荣耀9在颜值和性能上都是很不错的，以下是手机参数： 1、系统：荣耀9基于安卓7.0系统，搭载的华为 EMUI 5.1的操作系统，还有较高的麒麟960，8核处理器。 2、屏幕上：屏幕尺寸是5.15英寸的，屏幕色彩是1670万色，屏幕分辨率是FHD 1920 x 1080荣耀9的外壳为后盖玻璃+金属边框，玻璃与金属圆润过渡，带来舒适的握持感，3d曲面极光玻璃，能在不同光线下折射出炫美变化的极光，让光赋予了颜色新的活力。总的来说这款手机都很不错的，建议您可以登录华为商城来了解更多的参数信息。
4，荣耀9有HiFi芯片吗
没有，明确的说，目前没有几款手机内置真正的HiFi级的音频解码IC。 不要奢求在手机里面能够播放出来HiFi的音乐，虽然有个别厂商说什么支持HiFi。 如果真的需要听音乐，建议使用好一点的播放器,外置耳放，头戴式耳机。荣耀9有3d沉浸式hi-fi音质，以及histen音效，对荣耀魔声耳机有魔声风格的音效，富有立体感与空间感的听感，戴上耳机，就像在现场的感觉。并且有格莱美获奖大师的专业调音，荣耀9的音乐表现更好。可以到华为体验店体验。也可以登录华为官网查询详细参数。
5，苹果机和华为荣耀9哪个好
1. 您好2. 荣耀手机与苹果手机各有自己的优缺点，主要是您需要什么，荣耀手机性能可以，价格便宜，苹果手机价格昂贵，但是性能方面会更好一点3. 希望可以帮到您您好，我觉得荣耀v8不错，新一代麒麟950系列芯片采用16nm finfet工艺，相比上一代芯片性能提升100%，功耗却降低30%，3500mah电池容量与智电4.0软硬件优化技术，长久续航。荣耀v8拥有800万像素的前置摄像头和后置双1200万像素平行镜头。5.7英寸2k屏，2.5d弧面。 价格方面，荣耀v8 4gb+32gb 全网通版华为商城中价格为2499元，您可以参考下。荣耀9手机参数信息如下：1、外观：采用5.15英寸屏幕，分辨率是FHD 1920 x 1080像素，机身采用15层匠心工艺打造的3D曲面极光玻璃，在不同光线下折射出炫美变化的极光。2、摄像头：后置摄像头2000万黑白+1200万彩色，F2.2光圈，支持自动对焦（激光对焦/深度对焦/相位对焦/反差对焦）；前置摄像头800万像素， F2.0光圈，固定焦距。3、处理器：采用麒麟960，八核 + 微智核i6处理器，运行流畅。4、电池：电池容量3200mAh（典型容量），标配9V/2A快充充电器，系统优化，功耗更低，电池更耐用更持久。
6，华为荣耀9 荣耀9的屏幕用的是康宁大猩猩玻璃么
屏幕尺寸是5.15英寸的，屏幕色彩是1670万色，屏幕分辨率是FHD 1920 x 1080 pixels的，屏幕材质是LTPS，屏幕像素密度是428PPI，玻璃材质是康宁大猩猩玻璃。你可以登录华为商城，京东，天猫等华为官方旗舰店进行查看。是康宁的大猩猩玻璃，使用的是大猩猩玻璃第三代。屏幕尺寸是5.15英寸的，屏幕色彩是1670万色，屏幕分辨率是FHD 1920 x 1080 pixels的，屏幕材质是LTPS，屏幕像素密度是428PPI，玻璃材质是康宁大猩猩玻璃。荣耀 9 延续了荣耀 8 上的金属中框 + 双面玻璃设计，不过将原来背后的 2.5D 玻璃升级到了双曲面 3D 玻璃（左右弯，上下不弯）。在现在的智能手机中，使用 3D 玻璃并不是一件多么特别的事情，如何对玻璃进行加工、做出什么样的视觉效果才是真正显示功力的地方。采用四曲面 3D 玻璃后盖的 HTC U11 和双曲面 3D 玻璃后盖的荣耀 9在发布会上，荣耀 CEO 赵明表示，荣耀 9 采用了「15 层工艺 3D 曲面极光玻璃」。从名字上看，这似乎和去年荣耀 8 上宣传的「15 层工艺技术」差不多。荣耀 9 提供了四种配色可选，分别是魅海蓝、琥珀金、幻夜黑以及胡歌上台发布的海鸥灰。在这几个颜色中，魅海蓝、幻夜黑和海鸥灰较为类似，对着光线，后盖上可以看到几条竖着的条纹，转动手机，条纹会随着光线的变化有所移动，看上去有些「流动」的感觉，非常特别。
7，麒麟960是现在麒麟最好的处理器吗想买荣耀9
在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙芯片的大环境下，搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。诚然，华为麒麟芯片这几年的进步确实明显，从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？华为麒麟先来回顾下麒麟950和骁龙820麒麟950这颗芯片对于华为来说意义重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架构，并且选择领先的16nm FinFET plus制造工艺，集成Mali-T880 MP4 GPU，弥补了麒麟芯片一直以来的性能劣势。同时还支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等。基带依然是Balong 720，支持Cat.6。骁龙820回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心，采用三星14nm FinFET工艺制程，集成Adreno 530 GPU，这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器，支持Cat.12。两颗芯片的对比评测已经做过很多，大家应该多少有些印象，这里也就不再累述。整体而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而骁龙820的GPU部分性能更高，这个结果也和两家对于芯片不同的要求有关，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，骁龙则刚好反过来。从下面三个跑分软件的对比结果来看，高通骁龙820依然是目前综合素质最好的芯片，但是不管是黑还是捧，麒麟950芯片进入第一梯队已经是不争的事实。关于公版架构和自主架构华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架构，例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了，这是否意味着自主架构一定好于公版架构？骁龙820自主Kryo架构从高通骁龙820芯片的设计图可以看出，芯片要包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。芯片的好好取决于整体的优化协调能力，要不然大家都去向ARM购买授权，不是满地都是自研芯片啦？小米、LG们不是都在说要自研芯片嘛，但还不是雷声大雨点小，迟迟见不到有样品问世。自研芯片可不像电脑攒机那么简单，几家的硬件一采购组装到一起就好，它还需要有足够的技术实力实现整体的稳定性。华为麒麟依然是国内唯一拥有自研芯片的手机厂商，技术方面相比高通这种行业领先者还有差距，但至少其研发的麒麟950系列做到了性能、功耗和稳定性等多方面的均衡。下一代多方面进行升级的麒麟960能带来什么样的表现还是挺值得一看的。关于GPU麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但这个GPU最大支持16核心，基于功耗考虑的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于骁龙820集成的Adreno 530，这也是麒麟芯片一直存在的一个弱项。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。目前还无法知晓麒麟960会搭载几核心的Mali-G71 GPU，但有种说法至少是MP8甚至MP16，这样才能够满足VR的需求，同样也拉进同Adreno系列的性能差距。Mali-G71 GPU关于BP基带在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。新一代的麒麟960有望改变这个差距，其采用Balong 750基带，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，同时还集成了CDMA基带，在基带层面已经不弱于骁龙820。Balong基带不断接近尚难超越从泄露的麒麟960芯片的配置来看，它在前代的基础上有了蛮大的升级，基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片，而麒麟950将面向中端，加上麒麟650形成三档市场的覆盖，芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到，补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好，特别是GPU和BP，让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。
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