1,stm32f103有多少个串口

5个 usart

stm32f103有多少个串口

2,STM32F103 各个版本的芯片的ADC的参考电压是多少啊器件手册里没有写

STM32F103 各个版本的芯片的ADC的参考电压是多少啊器件手册里没有写

3,请问可以用L298N的5V和GND输出口引线出来给单片机STM

当然可以,STM32F103板子是有5V输入端子,注意绝不可错接到3.3V上

请问可以用L298N的5V和GND输出口引线出来给单片机STM

4,STM32F103的寄存器空间大小为

STM32F103的寄存器空间大小为4GB,平均分成了8块区域(可以理解为分成8个仓库),每个仓库的储存器空间为512M。

5,请问stm32f103供电部分为何这么设计如图

VDDA是片上ADC电源端加个电感用来滤波,VDDA和VDD1234应该是不连接的,否则滤波就没意义了。

6,STM32F103的寄存器空间大小为

STM32F103的寄存器空间大小为4GB空间,平均分成了8块区域,因为每个区域的储存器空间为512MB。4GB可以存储4*1024*1024*1024=4294967296个二进制的1或者0。

7,请问stm32f103有几个I2C

STM32F103是一个产品系列,不同型号有不同配置的外部接口。例如R4、R6、C4、C6只有一路I2C接口,其余有两路I2C接口。

8,STM32F103C8T6供电电源可以采用5V吗

硬盘供电中的 黄黑 是一对,红黑是另一对,黄色是12V供电,红色是5V供电,黑色是0电位。 12V是用来供硬盘内的电机驱动使用的,5V是内部芯片供电使用的。 不管你对3.5英寸硬盘怎么改接线,参照上边的供电要求来改就行了。
这芯片供电范围是2.0-3.6你这么用可能芯片已经有被烧坏的地方了。电平转换不是电子工程师的基本功课么?你嫌麻烦,干脆就放弃这个行业吧,你以后遇到的事情会比这个麻烦的多的。

9,RS485的工作电压是多少

上面的答案已经说的很清楚了,RS485工作电压其实就电平颠倒原理,两根线AB,通过在通讯 的时候按照主从约定好的速率,反转电平,来完成数据0和1的识别。这很简单,我就答点不一样的吧,关于这种原理的更深入分析。485在现场施工上的一些问题,也可以从原理层面分析一下:简单来说,主要是由于两方面原因造成的:一、差分弱电流浮压方式传输信号方式采用电压差分方式传输数据,采样浮动电压的交替变化,物理层一个发送端对应多个高阻输入的方式。由于接收器是多个高阻输入,虽然发送端是推挽输出,在距离发送端的近端,具有一定的干扰电压通过磁耦合入总线,产生的电压会被发送端引流吸收。但由于长导线的电阻,距离发送器的长导线远端,电压极易被干扰。如下图:所以常常RS485 要加终端匹配电阻,但弊端相当明显:1, 增加了施工步骤,和现场调试时间。2, 即使 100Ω的终端匹配电阻,引流干扰的能力也只有0.05mA 。和动辄几十mA 真实负载的电源抗扰度,完全不是一个数量级!0.05mA VS 几十mA !3, 终端电阻的加入,加大了发送端 RS485 芯片的发热,降低了RS485 的线缆驱动能力。4,如果终端电阻损坏,增加的部件,增加的风险!整个总线将彻底陷入瘫痪。二,信号的与电源线分离:电源与信号线分立导致的隔离成本与不隔离的共模电压风险,由于RS485 ,CAN 信号线与供电线分离。导致远传后,由于功率线线损压降,导致的远端差模电压不同,不隔离的话,当线较细或距离较远时。会导致RS485 或CAN 芯片损坏可能。而供电与通讯同属两线的二总线类似POWERBUS 技术,则从原理上没有此问题。无需隔离。安全可靠。
RS-485 的 2线 电压不断变化的,从而 能传输 数据楼主 说的 工作电压 是指什么?RS-485 通常 是 有 RS-485收发器 芯片来 进行数据 传输这些 不同的芯片 的 工作电压 会有差别的但具体到 某个 芯片来说 是 固定 的如 max485  采用单一电源+5 V工作,额定电流为300 μA,采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS-485电平的功能。MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。
差模电压二楼已经说了。共模电压(对公共线的电压)的话,最好不要高于5v平均值。因为共模电压太高了(>24v),会让485芯片的保护电路一直处于工作状态分流电阻拉低共模电压防止涌入门电流的电压过高,长时间有电流通过保护电流会让485芯片温度一直上升,最后温度超过芯片能够承受的温度就会导致芯片冒烟烧毁芯片。最后连外部保护电路也跟着烧掉。
工作电压一般都是5V的不过也有3.3V的485芯片但很少用

10,求高手发STM32F103VB芯片的特点介绍

产品信息: STM103V100是英蓓特公司新推出的一款基于ST意法半导体STM32系列处理器(Cortex-M3内核)的全功能评估板。该评估板采用主板与子板组合的工作方式,只需通过换插不同的CPU(现配STM32F103VBT6处理器)子板,即可实现STM32系列多款处理器的代码调试。STM103V100评估板有USB,Motor Control ,CAN,SD卡,Smart 卡,UART,Speaker,LCD,LED,BNC,耳塞插孔等丰富的外设,有助于用户轻松开发STM32的强大功能。STM32系列32位闪存微控制器基于突破性的ARM Cortex-M3 内核,这是一款专为嵌入式应用而开发的内核。STM32系列产品得益于Cortex-M3在架构上进行的多项改进,包括提升性能的同时又提高了代码密度的 Thumb-2指令集,大幅度提高的中断响应,而且所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。目前ST是第一个推出基于这个内核的主要微控制器厂商。STM32F103VBT6处理器价格仅为2个美金左右,相当具有竞争力,完全可以取代传统的单片机应用;而其主频却高达70MHz,性能较一般的单片机有很大的提升。STM103V100评估板最大特色是板上集成了英蓓特公司uLinkMe仿真调试电路,板子自动对仿真器进行识别选择,用户只须一根USB线即可进行调试,另外STM103V100评估板还支持JTAG和SWD串行调试方式,非常方便,此外用户还可通过跳线设置来充分利用板上的仿真器来调试别的板上的基于ARM和Cortex的芯片,为用户开发大大节约成本。 调试接口 . 3种类型调试接口,可选SWD或20Pin JTAG接口或USB ULink-Me接口调试. 支持USB uLinkMe仿真器(板上已配,只需两根USB线就可实现轻松开发),同时用户可通过跳线设置也可以仿真调试别的ARM和CorteX内核芯片 . 支持SWD调试接口 . 电机接口:Motor多功能电机控制接口,能够实现电机的精确控制 . 温度传感器: 1个外扩高灵敏度数字温度传感器 . 扩展接口:已经将芯片所有信号引出,方便二次开发 . 启动可选:支持启动可选(User Flash, Test Flash, SRAM) . 电源接口:支持3路可选电源,分别是外接5VDC供电,USB供电,外板供电 软件参数: . ADC模数转换例程 . LCD_SPI显示例程,可显示字符、文字、图形等信息 . LED例程,控制LED指示灯,提供跑马灯演示程序 . 串口通讯例程,可以与PC或其它外设通讯,也可以做相互通讯实验 . USBAudio/DAC转换例程,可通过USB接口将音频数据发送到板,在板上进行DAC解码输出音频,实现USB声卡例程 . USBHID例程,实现USB转串口的功能 . USBCDC例程,可通过USB接口虚拟串口设备 . 支持MMC/SD卡,提供SD/MMC卡驱动程序,可实现读卡器功能 . GPIO的控制实验,LED(发光二极管)、KEY(按键)等 . RTX_Blinky例程,在RTX内核上运行的步进电机仿真驱动程序 . CAN实验 . DMA通信实验例程 . Flash读写、存储例程 . LED控制例程,提供跑马等程序 . SPI总线通信例程 . SYSTICK五维摇杆按键例程 . DEBUG仿真模拟调试例程 . EXTI芯片中断实验调用配置例程 . RCC芯片内部时钟管理程序 . RTC实时时钟程序 . WWDG看门狗实验例程 . BKP备份寄存器例程 . 时钟波形配置实验例程TIM . 中断向量配置实验例程NVIC . irDA红外通信收发例程 . PWR电源管理程序 . LCD_1620单色显色屏控制程序 . 摇杆按键控制程序joystick . Cortex-M3利用CortexM3的位块管理功能来读写SRAM中的变量程序 . Tsensor数字温度传感器程序 . Mass_Storage利用USB通信来实现SD卡接口与USB接口的转换 . STM32F10x_Smartcard_AN提供SMARTcard调试程序 购买配置: . STM103V100开发板1块 . 单色LCD显示屏 1块 . 交叉串口线 1条 . USB线 2条 . STM103V100光盘 1张

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