1，PADS95过孔大小怎么设置

按照下面这个步骤就能完美搞定了。就在下面箭头指向的这两个框输入你要的大小就可以了。记住，是每一层 都要修改。 总共有3层，每层都修改一下。新手可以看看下面这个教程。

PADS95过孔大小怎么设置

2，pcb过孔一般设置多大

PCB过孔，小信号，个人偏向于过孔0.3-0.22mm，焊盘尺寸0.5mm。具体得根据实际电路设置，确保其能通过线路的最大工作电流。

pcb过孔一般设置多大

3，PCB过孔尺寸问题

首先请确认你这个走线的电流多大。 如果这个过孔大小能承受这个电流的话。就没有问题了。 但是一般来说。如果走线做到50MIL 。那过孔也应该差不多这个大小。看起来比较舒服一点。

PCB过孔尺寸问题

4，dxp中过孔通常设置为多少

普通的过孔的话是0.4/0.8，要是作为测试点的话就1.0/2.0。也可根据你板子大小和走线宽度而定。如果你走线就是0.5的话，0.4的过孔就不好了。差不多就可以了。

5，一般PCB通孔直径设置为多少

这要看楼主找的PCB厂家加工指标和你的走线宽度了，要求一般多层板过孔内径在8mil以上，外径16mil以上。如果空间允许的话尽量大一些吧，但是不要太大。我一般BGA下面的过孔用8mil内16mil外。其他地方用12mil内28mil外。

6，过孔一般应该为多大

直径最小为8mil（0.2mm），这个是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil（0.1mm），这种孔要用镭射。孔越小越贵。通孔建议使用10/18、12/20的孔，电源孔可以用16/24的。1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个bai路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板

7，滑环过孔尺寸

滑环过孔尺寸可以做到多大还没有确切尺寸，过孔是可以根据客户定制的。目前晶沛滑环最大过孔做到了5米。
过孔滑环的型号非常多，便宜的有几百块钱，贵的有几千甚至更贵，是根据不同需要来的。要看您要多大孔径的滑环，还需要知道您的通路数、电流大小，这样才能给出适合的价格。深圳晶沛电子，专业生产导电滑环，希望能帮到您！

8，pads 过孔一般设置多大线宽多大

线宽，过孔和PADS软件没有关系，和你加工生产PCB厂家有关系，这些参数你要问PCB生产厂家。一般大于等于8MIL;孔径大于0.3MM
不知道是哪里出了问题!请指教,不胜感激! 你要把球的直径做小一点就可以,1MM不是刚好等于40mil再看看别人怎么说的。
一般走线6至10mil,过孔20-10mil
要根据PCB具体应用而定,过孔及线宽最小可设为3mil

9，dxp中过孔通常设置为多少

1、在规则Clearance按右键增加新规则 2、在First栏点Query Builder...按钮，Condition Type中选Object Kind is，Condition Value中选Via，点OK 3、在Secon栏，同样操作，Value选Pad 4、输入Minimum Clearance为0.5mm ok
要看导线的宽度
普通的过孔的话是0.4/0.8，要是作为测试点的话就1.0/2.0。也可根据你板子大小和走线宽度而定。如果你走线就是0.5的话，0.4的过孔就不好了。差不多就可以了。

10，QFN封装的过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。
我的建议是有必要设计过孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 smd贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助.但需要注意的是过孔不能太大太密,否则漏锡,反倒不利于焊接

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