无铅高银锡膏的共晶点是多少，m705grn360k2vl是高银锡膏吗
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-25 19:55:53
1，m705grn360k2vl是高银锡膏吗
是的，AG3.0，是千住锡膏，全国回收M705锡制品废锡。
2，什么是共晶点焊锡有什么优点
共晶其实主要是指两种或者两种以上的金属形成的共晶体，不同于简单的物理混合。共晶点焊锡特点：熔点稳定，具备完全不同于金属成分的性能特征。如，锡银铜合金，锡锑合金，锡铅银合金等等，不同的比例，可焊性也有很大不同。苏州杜玛科技---共晶锡膏无铅环保锡膏
3，无铅锡膏怎么样能让焊点尽量亮
因为不是合金不是共晶的，所以有析出相，就不亮像snpb37就是共晶合金，焊点就很亮，还有sncu0.7也是，sac0307和sac305就不是共晶，所以0307就是消光的，305焊点上就有小白点
4，焊锡多少度融化
焊锡183度融化。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。扩展资料国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。1、高温无铅焊锡膏。Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag，共晶点为221℃。此系列发展最成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品。2、中温无铅焊锡。Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。3、低温无铅焊锡。Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。4、助焊剂。助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。参考资料来源：百度百科-焊锡
5，锡铅焊料的熔点为摄时度
传统铅锡共晶焊料的熔点为183℃,而无铅焊料一般均在217℃以上（1）根据图象可看出，该金属是纯金属时的熔点低于另外一种金属，故横坐标表示的是锡的质量分数，当合金熔点最低时，合金中铅与锡的质量比为40%：60%=2：3，故填：锡，2：3；（2）保险丝的熔点不能过高，否则不能起到保护的作用，若是太低则很容易熔断，故为60～80℃最好，故填：b．
6，高温锡膏与低温锡膏有什么区别
1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。2、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。3、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候。因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。5、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。扩展资料：1、保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2、使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3、使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。参考资料来源：百度百科-锡膏参考资料来源：百度百科-低温锡膏
7，什么是共晶焊锡铅锡的比例是多少
焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度） 组成的合金。 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡， 这种焊锡的熔点是183度。 当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低. 当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆, 焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下, 焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态. 共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低, 这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会. 同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象. 所以共晶焊锡应用得非常的广泛.
8，含锡量多少的锡条更容易融化
由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其 焊锡丝，中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。应该是最低的。无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度。Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃ Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃希望对您有帮助……最简单的就是用手掰一掰 锡条的含锡量高的话相对软些 如果锡条铅锌的含量高相对硬些
9，1锡含锡量多少
焊锡丝的分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡，锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡(sn)含量为63%，铅(pb)含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝，如60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅等，选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。为了满足环保要求，目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝，常规锡含量在99.3%。手工焊（焊水室、水管、侧板等）可以用含锡30%的焊锡。用40%的更容易操作，但是贵很多。制管和沾头用焊锡的含锡量可以更低。
10，简述无铅锡膏工艺回流焊的参数要求 几个工程的作用
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分 一、根本的特性和现象 在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。 和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。 虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。 机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。 在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。 最佳合金成分 合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%cu)时，较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。 据报道，合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°c。 这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63sn/37pb。合金95.4sn/4.1ag/0.5cu比95.4sn/3.1ag/1.5cu的屈服强度低。93.6sn/4.7ag/1.7cu的疲劳寿命低于95.4sn/3.1ag/1.5cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4sn/3.1ag/1.5cu，而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu，应该更靠近真正的共晶特性。 另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有经济优势。 与63sn/37pb比较 3.0~4.7%ag和0.5~1.7%cu的合金成分通常具有比63sn/37pb更高的抗拉强度。例如，95.4sn/3.1ag/1.5cu和93.6sn/4.7ag/1.7cu在强度和疲劳特性上比63sn/37pb好得多。93.6sn/4.7ag/1.7cu的塑性较63sn/37pb低，而95.4sn/3.1ag/1.5cu的塑性比63sn/37pb还高。 与96.5sn/3.5ag比较 95.4sn/3.1ag/1.5cu具有216~217°c的熔化温度(几乎共晶)，比共晶的96.5sn/3.5ag低大约4°c。当与96.5sn/3.5ag比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。可是，含有较高银和铜的合金成分，如93.6sn/4.7ag/1.7cu的塑性比93.6sn/4.7ag低。 与99.3sn/0.7cu比较 3.0~4.7%ag和0.5~1.5%cu的锡/银/铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但塑性比99.3sn/0.7cu低。 推荐 锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°c，这还太高，以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。 总而言之，含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能炉子的温度、风速、回焊炉的链条速度 ;打字很累送点分啊
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