金手指电金厚度多少为宜，jedec中规定的金手指的厚度公差是多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2022-12-22 02:29:02
1，jedec中规定的金手指的厚度公差是多少
2，HDMI金手指的厚度
IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)
3，各品牌内存金手指厚度
我同意楼上的意见!因为所有的金手指都一样的,不然主板生产那不乱套了！！！！！！
4，线路板如何控制金厚
线路板里边主要有两种方式将金附着在导体表面，一种是电金（电反应），一种是沉金（化学反应）。不管那种方式制作，因为金很昂贵，金厚都是特别控制的.在实际生产过程中，主要通过控制金盐药水浓度并且严格控制反应时间来控制金厚。对于普通焊盘，金厚控制在0.05um~0.1um，对于金手指，金厚控制在0.8um左右。
5，电镀厚度标准
一块普通粘土砖的标准规格是长240mm、宽115mm、厚53mm。灰缝宽度按10mm考虑，这样标准砖的长、宽、厚度之比为（240+10）∶（115+10）∶（53+10）=4∶2∶1的比例关系。 1立方米体量砖砌体的标准砖用量为512块（含灰缝）。
6，通常线路板行业沉金厚度是多少
看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。一、线路板 沉金（化金、化学沉金）通常标要求为英制单位：1-3U“公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。 现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一 两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择 要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。
7，金手指上的导电胶厚度测量
软性线路板上的金手指涂布的导电胶厚度有严格要求，客户指定在15-25um之间。影响不会太大，不过对于质量好些的导电胶来说，只需要轻轻划上一天线就可以起到很好的导电效果了，涂太厚是也是一种浪费，毕竟质量好的导电胶，也不便宜！
8，请问一般小饰品电镀金色的电镀层厚度能达到多少
每个厂家生产的都不尽相同!一般锌合金电镀层厚度包括镀铜层15-20μm ,+镀镍<或无镍>层3-5μm ,+镀金层0.03-0.05μm 三种镀层.如果为货真价实的正常做法,加上最后一道工艺(喷透明漆)封存.具体多长时间后会褪色,很难回答你,我只可以告诉你,我试过一次镀好后,放了一两年都没褪色.
9，电镀厚度单位的换算
一种是以国际单位表示，电镀层的厚度一般用微米表示，1毫米=1000微米；一种是以英制单位表示，电镀层的厚度用密耳表示，1英寸=1000密耳；1mil（密耳）=1/1000英寸=0.0254毫米=25.4微米uin就是平时说的u"（读mai），中文叫微英寸。 1um=39.4uin≈40uin
10，电镀金厚度068是多厚
0.68微米 回答68微米的那位错得离谱。一张金箔是0.12微米， 68微米要多厚了，566张金箔的厚度了。 没有电镀这么厚的。出口的饰品最多也就是做到0.3微米。那已经是质量相当好的了。美国饰品品牌dogeared是物理贴金工艺 才做到25微米厚。0.68微米的电镀已经是非常厚的了，我做饰品行业多年都没有做过这么厚的电镀。最多是戒指做过0.3微米的。做那么厚工艺如果不好的话还容易爆。
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