bga芯片为什么要植球,新的bga芯片需要植锡吗?

bga植球的温度设置对bga返工台、bga封装、bga返工和BGA植球的要求非常高。在封装底部，显卡的重新植球意味着移除显卡的核心芯片，在GBA芯片底部的触点上重新种植焊料，然后在焊料台上重新焊接芯片，BGA的意思是球栅阵列封装，属于一次性贴装，因为它的焊点位于芯片的腹面，呈球形，BGA植球是球栅阵列封装技术。

在SMT行业中应用球种植技术变得越来越必要，而EMS企业只有掌握晶圆级和芯片级封装技术才能响应OEM客户的要求。这项技术的出现成为CPU、主板南桥和北桥芯片的高密度体现。BGA（BallGridArray）是表面贴装（SMT）电子元件的一种常见封装形式，其中芯片底部的引脚以球形阵列排列。

当翻新的工厂重新种植球时。BGA球注入机是用于注入BGA元件的专用设备，通常是自动化的。现在BGA球再植技术已经相当成熟。因此，将其命名为BGA。产品特点:（焊球）（无铅焊球）的纯度和球形度非常高。下面我们来介绍一下PCB电路板上的植球技术。整个过程包括四个步骤:助焊剂涂覆、植球、检查和返工以及回流焊。

基本上可以防止锡球不亮。引脚都是球形的，以类似点阵的模式排列，通过看球无法看到翻新的BGA和新的BGA。虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚之间的距离很大，这提高了产量。虽然BGA的功耗增加了，但由于采用了可控崩溃芯片方法，电热性能可以得到改善，并且信号传输延迟小，适应频率大大提高。该组件可以是共面焊接。

将少量助焊剂涂在BGA上进行除锡，通过恒温烙铁吸取焊球，然后通过恒温铁合金加热吸锡丝，通过吸锡丝去除BGAPAD上的残留锡。相比之下，不圆。还有残留等技术问题，当然，翻新工厂的问题仍然没有解决。BGA是无法替代的，CPU焊接在主板上。一般低压或超低压CPU封装在BGA中，而常压CPU封装在PGA中，这意味着它可以被替换。