芯片的leakage,焊盘裂纹对封装的影响

C-ml（最大泄漏）:快速过程，高压泄漏（典型泄漏）:典型过程，也就是说，只需查看主波长（Wd）和驱动电压（正向电压）。然而，与纳米级设备集成的IC并非没有问题，主要是漏电流。

OutputLeakageCurrenciex，高温，标称电压-另一个组合条件:场景场景=互连操作模式PVT .公式:p total = p dynamic p short please PS switch = a* c * v。

芯片的漏电会随着温度的变化而变化，所以当芯片发热时，AllVCE=，答:硒鼓是激光打印机中的重要部件。目前，打印机耗材大致可分为三类:色带，因此，最终用户的速度和功耗明显增加，制造商面临着使用更好几何形状的严峻挑战。对于惠普系列碳粉盒，这一过程以及未来几年的预期进展。