主要为市场提供手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。芯片行业主要包括:设计、制造、封装和测试,公司拥有多项自主知识产权,拥有从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件的产业链核心技术,中国十大芯片公司(全球十大芯片公司)通富微电子:公司主要从事集成电路的封装测试业务。

目前是国内唯一实现高端封装测试技术MCM和MEMS量产的封装测试厂商。目前是国内唯一一家完全掌握上述核心技术的芯片厂商,ST大唐(:芯片概念龙头股。ST丹邦(:芯片概念龙头股,其在中高端封装技术方面具有领先地位,并为芯片成品制造提供全套一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中轨封装测试和系统级封装测试。


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