倒装芯片封装技术 ppt,芯片装载器

RGB全倒装芯片、COB集成封装技术是通过精密抓取和固模技术实现的。板上芯片封装是裸芯片安装技术之一，其次，倒装LED颠覆了传统LED技术，从芯片到封装，这将对设备提出更高的要求，以封装为例，可以做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加很多，虽然COB是最简单的裸芯片安装技术。BGA封装结构中芯片与基板之间的互连方式主要有两种:引线键合和倒装键合。

Cob逆位逆位这个词的解释是:逆位dàoz Zhuāng。半导体芯片被移交并安装在印刷电路板上。缺点:第一，新技术成型需要一段时间，最后市场决定它的寿命；第二，传统工艺被颠覆了，从芯片到封装，对设备的要求会更高，所以以封装为例。它是CSP封装的关键组件。互连层通过自动带焊（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方式实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）的内部连接。

★极耳焊接单位面积可容纳更多引线，封装密度高。与引线键合相比，TAB键键合封装的高度较小。芯片与基板之间的电连接是通过导线拼接实现的，这在LED芯片模块的成品率和性能方面具有很大的优势。首先，一项新技术的成型需要一段时间，最后是市场决定他的生活。COB是指在基板表面用导热环氧树脂覆盖硅片放置点，然后将硅片直接放置在基板表面并进行热处理，直到硅片牢固地固定在基板上。

★极耳焊接采用铜箔引线，具有良好的热、电和机械性能。★TAB焊接的键合强度为引线键合，CSP的典型结构如图所示，目前，全球有100家集成电路制造商生产各种结构的CSP产品。主要关注BGA的I/O数量，在选择使用哪种方法时，成本、性能和可加工性是主要考虑因素，具有引线接合的BGA的I/O数量通常是。