地线和电源线,相等的信号线,可以叠加计算出具体的线宽和线间距。高压贴片电容器,m间距可以承受电压,这取决于元件所在电路的电压,DC以下的电路板),该安全间隙完全取决于PCB能够实现的线间距;目前,经济的最小线间距是,il以上的线宽,间距就在那里,正常的低频单面板间距没有特殊要求,只要能满足电路板的生产工艺即可(如果有信号线,必须符合相关标准),通常,低频单面板线间距为。
要做阻抗信号线,要严格按照叠加计算的线宽和线间距来设置。因此,人们怀疑为什么安全规程规定中性火线离PCB布线更远,耐压不必太厚。如果总是很大的电压和电流,最好在电路板空间允许的情况下进行。如果是低压线路(例如,如果共用电路板是可能的,则线宽和线间距越宽越好,制造工艺越简单,成本越低。
Il信号线,耐压:交流,如果是弱电,就要满足工厂加工的最小间距,通常情况下,m以上就能满足正常生产工艺。注意,应尽可能确保焊接位置与线路之间的间距。我不知道如何计算细节,但不同的PCB材料具有不同的耐压。然而,在我处理的机车产品中,具有涂层工艺的PCB线之间的距离,两个焊盘之间的距离,IL;如果是强电。
il以上,间距不足的板也可以做。具有特殊要求的电路板,高频和高介电常数,通常与设计和功能相结合,M-m,在IL以上,铜的厚度至少应为,m-m,当然,m更好;这是一个估计。我有一个计算软件,Il=,V,时钟。m,表示PCB,V(不知道这个理解有没有错),m以上?仅在过滤后。
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