fpc电镀镍金的标准是多少，FPC电镀镍金过程产生的氢气泡不是针孔附在镀层内如何处理
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2024-03-13 16:58:34
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1，FPC电镀镍金过程产生的氢气泡不是针孔附在镀层内如何处理
搜一下：FPC电镀镍金过程产生的氢气泡（不是针孔）附在镀层内如何处理？
2，一般的FPC触角金手指电镀规格
FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况，更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。方案：对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。FPC电镀完成后，需要对其进行测试，可用弹片微针模组进行连接导通，可传输1-50A范围内的电流，应对0.15mm-0.4mm之间的小pitch，连接稳定，不卡pin、不断针，导通性好，有利于提高FPC的测试效率。
3，FPC原料尺寸有多大
铜材和覆盖膜宽度250mm。长度一般是50m一卷。宽度有250mm的也有500mm的，这要看厂商排版需要常见的是210*285mm，cndmm网上有很多dm杂志的版面
4，FPC电镀上金却镀不上镍是什么原因
在镍槽中电镀不上镍层，只有一种失效可能，那就是电镀镍槽中的电流没有形成回路。可能的潜在失效模式为：
1、电镍槽的整流器出现故障。
2、连接整流器的电线有折断导致形成开路。
3、阴、阳极的电线接口处接反了。
4、阴、阳极与电线的接口处没有接牢，形成开路。
5、飞巴进入电镍槽时因机器故障导致电镀资料丢失。
6、FPC板进入电镍槽时员工漏打电流。
5，请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少镀金的呢请速回答
这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.你好！兄弟，我不懂哦，呵呵！不好意思！我的回答你还满意吗~~
6，FPC电镀镍金时出现同一张板上一半镍薄一半镍厚正常请问各位高手
应该是电流高低区的原因，使上镀厚度不均匀，建议电镀过程让产品变换下位置，高低区替换使产品镀层较为均匀。此问题解决了吗？如解决了说下原因，新手来学习学习。可打下手动，用废板镀镍，测下电流分布是否均匀。你好！应该是电流高低区的原因，使上镀厚度不均匀，建议电镀过程让产品变换下位置，高低区替换使产品镀层较为均匀。如果对你有帮助，望采纳。
7，FPC电镀软金槽内镍含量升高的原因
兄弟：镍在原理上是可以隆的，不过那样的做法可会让金含量下隆15%，这样子的话就得不偿失了，呵呵！！镍含量升高当然是要控制前水洗的干净程度了。大部分的镍离子都是前面带过来的，但是有一点也非常重要，就是金槽温度一定要在标准范围内，这样板面上的镍离子才不会反镀出来。另外，在金缸内本身它就是一个还原过程，所以镍离子增多也是很正常的。到每升500PPM就可以重新开缸了。如果是开缸后很快镍离子就出来了，那就是很有可能在金缸里放了镍网在里面偷金了，这样的可能也是有的，我就遇到过，真的，好好去观察一下。
8，FPC关于SMT焊接质量标准
正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4． 焊接零件外观检验规范：序号 检验项目 检验标准 不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。 续上页：序号 检验项目 检验标准 不良图示5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T） 5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。 5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。 续上页：序号 检验项目 检验标准 不良图示5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W） 5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。 5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。 5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。 我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦FPC的工艺标准和普通PCB的焊接标准是一样的，只要焊盘上锡良好就可以了啊，只是生产的时候要更加注意质量，最小间隙是0.2MM，FPC外观检验就按SMT外观检验标准来执行就可以了，只是FPC是柔性线路板，在生产时要注意保护好PCB！希望能帮到你，如果有更具体的问题可以问我焊接质量外观检验标准很多，请查阅电子工业标准 IPC-610D ,最小电气间隙一般会定在0.2mm。
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