0805电容最小包装是多少，贴片铝电解电容最小包装是多少

1，贴片铝电解电容最小包装是多少

SINDECON公司生产的贴片铝电解电容包装标准如下：4*5.4 2000PCS/盘，5*5.4 1000pcs/盘,6.3*5.4 1000pcs/盘, 6.3*7.7 1000pcs/盘，8*10.2 500pcs/盘，10*10.2 500pcs/盘，SINDECON的贴片铝电解电容交货也很快，一般不会超过3天！

贴片铝电解电容最小包装是多少

2，0805封装尺寸是多少

0805封装尺寸大小取50X60。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能，基于散热的要求，封装越薄越好。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。电容尺寸是由公制或者英制来表示，我们现在大众经常都是习惯用英制表示尺寸。接下来，我们来认识一下0805电容尺寸。0805，代表的是英制的尺寸，由长*宽组成，008inch*005inch，1inch=25.4mm。008inch*254mm=20mm005inch*254mm=12mm，所以0805英制尺寸对应的公制尺寸是2012，20是代表长度，12代表的是宽度。0805尺寸一般有两个厚度，根据包装数量来决定的，4KPCS的包装数量产品厚度是08mm，3K/2K包装数量的产品厚度是1.25mm。

0805封装尺寸是多少

3，村田系列电容各尺寸最小包装是多少

村田贴片电容4000个：GRM18、GRM21(t=1.0)、GRM31(t=1.0)、GRM32(t=1.0)3000个：GRM21(t=1.25)、GRM31(t=1.25)、GRM32(t=1.25)、GRM42(t=1.0)2000个：GRM31(t=1.6)、GRM32(t=1.5)、GRM42(t=1.5,2.0)、GA242、GA2431000个：GRM32(t=2.0）、GRM43(t=1.5,2.0)、GRM55、GA243、GA255、GA343、GA352，GA355(t=1.5,2.0)500个：GRM43(t=2.5)，GA355(t=2.7)同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。贴装稳定性应对：编带空腔高稳定性、超小件片状元器件稳定供应就用以下例子为例：W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小(就表面积比率而言)减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。扩展资料：当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞。从而解决拾取问题。压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，这就可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。由于压纹带在由于环境因素(温度，湿度)而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。参考资料来源：百度百科 ——村田电容

村田系列电容各尺寸最小包装是多少