半导体帕尔帖系数一般是多少，半导体的霍尔系数的数量级是多少啊
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-27 16:56:03
1，半导体的霍尔系数的数量级是多少啊
那要根据你产品的类型来分，一般大学试验中的半导体霍尔系数大约为10的三次方数量级 。工厂里的药跟踪霍尔器件的应用来考虑
2，关于半导体参数的一些疑问求教
就问友提及的两个含义给予回答吧。。。
FT实际上就是三极管本身的工作频率，也可以理解为
最高工作频率或者说三极管本身工作时的特征频率。。。
PD表示三极管的耗散功率，就是说三极管本身工作时损耗的功率。。。
以上大致解释，朋友参考。。
还有疑问可以追问。。
希望我的回答能给你帮助！Pd-耗散功率 fT-特征频率
PD=1.4W fT=300MHz
3，热电半导体热电致冷模块热电致冷芯片制冷片帕尔帖制冷
TEC 在工作时 两端会产生温差，这温差会使TEC产生与 输入电源 极性相反的电动势。同时，由于PN材料温度变化，他们的电阻也相应会变化。这时 TEC 的电流 会比刚上电时的电流 小，当温度稳定后，电流就稳定了。所以说，TEC不是纯电阻组。从材料的角度来说，热电性能跟材料的seebeck系数、热导率和电导率有关，seebeck系数越大、热导率越小、电导率越大，材料的性能越好，而这几个因素是相互牵制的，像seebeck系数和电导率跟载流子浓度都有关，载流子浓度越大，电导率越大，但seebeck系数却越小，同时seebeck系数还跟有效质量有关；从器件（模块）的角度来说，跟安装方式、接触电阻、互联线的选取等等相关。（器件这块我做的比较少，不是很了解）
4，霍尔系数单位是什么
霍尔系数的单位是米的三次方每库仑。——立方米/库仑(m3/C)霍尔元件应用的基本原理是霍尔效应。霍尔效应是一种磁敏效应，一般在半导体薄片的长度X方向上施加磁感应强度为B的磁场，则在宽度Y方向上会产生电动势UH，这种现象即称为霍尔效应。UH称为霍尔电势，其大小可表示为：UH=RH/d*IC*B （1）式中，RH称为霍尔系数，由半导体材料的性质决定；d为半导体材料的厚度。设RH/d=K,则式（1）可写为：UH=K*IC*B (2)可见，霍尔电压与控制电流及磁感应强度的乘积成正比，K称为乘积灵敏度。K值越大，灵敏度就越高；元件厚度越小，输出电压也越大。在式（2）中，若控制电流IC,为常数，磁感应强度B与被测电流成正比，就可以做成霍尔电流传感器；另外，若仍固定IC为常数，B与被测电压成正比，又可制成霍尔电压传感器。霍尔系数（又称霍尔常数）rh 在磁场不太强时，霍尔电势差uh与激励电流i和磁感应强度b的乘积成正比，与霍尔片的厚度δ成反比，即uh =rh*i*b/δ，式中的rh称为霍尔系数，它表示霍尔效应的强弱。 另rh=μ*ρ即霍尔常数等于霍尔片材料的电阻率ρ与电子迁移率μ的乘积。
5，热点偶的补偿导线可不可以反接
绝对不可以反接，会产生附加测量误差。若温差为零，仪表示值无附加误差。若热偶冷端温度高于仪表输入端温度，仪表示值将比实际值低两倍的温差值。若若热偶冷端温度低于仪表输入端温度，仪表示值将比实际值高两倍的温差值。反接不会烧的。但此时热面变冷，冷面变热了。半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由j.a.c帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体a和b组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度i[a]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： qab=iπab πab称做导体a和b之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[v], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[v.k-1]和接头处的绝对温度t[k]得出πab=αabt与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： qac=qab+qbc=(πab+πbc)i 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的
6，红酒柜的选择标准是怎么样的呢
目前世界上常见的制冷方式有三种：蒸汽压缩机制冷、吸收式制冷、热电制冷。红酒柜一般采用压缩机制冷和电热制冷（半导体电子制冷）这两种制冷方式。
压缩机红酒柜工作原理
压缩机酒柜就是通过压缩机为主要制冷系统制冷的电子酒柜。压缩机电子酒柜通过它制冷系统实现制冷，制冷系统由4个基本部分即压缩机、冷凝器、节流部件、蒸发器组成。由铜管将四大件按一定顺序连接成一个封闭系统，系统内充注一定量的制冷剂。一般的制冷剂为氟里昂，以往通常采用的是R22，现在有些压缩机的氟里昂已经采用R410A、 R-404A、R407等新型的环保型制冷剂。以制冷为例，压缩机吸入来自蒸发器的低温低压的氟里昂气体压缩成高温高压的氟里昂气体，然后流经热力膨胀阀 （毛细管），节流成低温低压的氟里昂汽液两相物体，然后低温低压的氟里昂液体在蒸发器中吸收来自空间内空气的热量，成为低温低压的氟里昂气体，低温低压的氟里昂气体又被压缩机吸人。室内空气经过蒸发器后，释放了热量，空气温度下降。如此压缩-----冷凝----节流----蒸发反复循环，制冷剂不断带走室内空气的热量，从而降低了空间内的温度。 制热时，通过四通阀的切换，改变了制冷剂的流动方向，使室外热交换器成为蒸发器，吸收了室外空气的热量，而室内的蒸发却成为冷凝器，将热量散发在室内，达到制热的目的。
压缩机红酒柜特点优点
1、制冷快：压缩机制冷速度较快，重新制冷时间更短，压缩机制冷时间约为电子制冷时间的20%-30%。
2、制冷效果好：最低温度能做到5℃；温控范围大，一般在5~22℃之间，而半导体制冷一般是10~18℃。压缩机酒柜受环境温度影响比较小，即使是高温环境也能酒柜内温度依然能达到葡萄酒的理想储藏温度，而半导体酒柜只能比环境温度下降6~8℃。
3、性能稳定：采用压缩机制冷技术，技术成熟，性能稳定，不容易出故障。
4、寿命长：因为技术成熟，而且一般使用变频技术，压缩机间歇性工作，所以压缩机酒柜使用寿命比较长。压缩机酒柜一般使用寿命达8~10年；而半导体酒柜一般是3~5年。
半导体红酒柜工作原理
半导体酒柜就是以半导体制冷芯片电热制冷为制冷系统的电子酒柜。电子半导体酒柜就是通过给半导体制冷器接上直流电，通过吸收电热而制冷，几分钟就可以小范围结上一层冰霜。半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb
半导体很难过酒柜特点优点
1、无振动:因为是采用电子芯片制冷系统，无压缩机运行，所以基本无震动。
2、无噪音：无压缩机运行，噪音特小，可保持在30分贝以下。
3、无污染：没有压缩机，无制冷剂，无二次污染。
4、重量轻：由于没有压缩机及复杂制冷系统，重量大为减轻。
7，集成电路块制冷的原理是什么
半导体制冷的原理：半导体制冷的原理利用的是半导体制冷原理，设有一块长方体半导体(里面也有PN结），在它的左右通以直流电，则它的上下面就会有温差，这就是它制冷原理。具体应用要加装散热器，并且还要用风翩来帮助加大热交换。半导体制冷简介：半导体制冷是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。不叫集成电路块制冷，叫半导体制冷。利用的是半导体制冷原理，设有一块长方体半导体(里面也有PN结），在它的左右通以直流电，则它的上下面就会有温差，这就是它制冷原理。具体应用要加装散热器，并且还要用风翩来帮助加大热交换。半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπabπab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即：Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。制冷材料AVIoffe和AFIoffe指出，在同族元素或同种类型的化合物质间，晶格热导率Kp随着平均原子量A的增长呈下降趋势。RWKeyes通过实验推断出，KpT近似于Tm3/2ρ2/3A-7/6成比例，即近似与原子量A成正比，因此通常应选取由重元素组成的化合物作为半导体制冷材料。半导体制冷材料的另一个巨大发展是1956年由AFIoffe等提出的固溶体理论，即利用同晶化合物形成类质同晶的固溶体。固溶体中掺入同晶化合物引入的等价置换原子产生的短程畸变，使得声子散射增加，从而降低了晶格导热率，而对载流子迁移率的影响却很小，因此使得优值系数增大。例如50%Bi2Te3－50%Bi2Se3固溶体与Bi2Te3相比较，其热导率降低33%，而迁移率仅稍有增加，因而优值系数将提高50%到一倍。Ag(1-x)Cu(x)Ti Te、Bi－Sb合金和YBaCuO超导材料等曾经成为半导体制冷学者的研究对象，并通过实验证明可以成为较好的低温制冷材料。下面将分别介绍这几种热电性能较好的半导体制冷材料。二元固溶体，无论是P型还是N型，晶格热导率均比Bi2Te3有较大降低，但N型材料的优值系数却提高很小，这可能是因为在Bi2Te3中引入Bi2Se3时，随着Bi2Se3摩尔含量的不同呈现出两种不同的导电特性，势必会使两种特性都不会很强，通过合适的掺杂虽可以增强材料的导电特性，提高材料的优值系数，但归根结底还是应该在本题物质上有所突破。你好！在它的左右通以直流电，则它的上下面就会有温差，这就是它制冷原理。利用的是半导体制冷原理，设有一块长方体半导体(里面也有PN结）不叫集成电路块制冷，叫半导体制冷如有疑问，请追问。
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