stm32晶振多少，stm32晶振电平多少正常

1，stm32晶振电平多少正常

STM32引脚输入电平的范围是2.0-3.6V。VDD 电压范围为2.0V-3.6V，外部电源通过VDD引脚提供，用于I/O和内部调压器。VSSA和VDDA，电压范围为2.0-3.6V，外部模拟电压输入，用于ADC，复位模块，RC和PLL，在VDD范围之内（ADC被限制在2.4V），VSSA和VDDA必须相应连接到VSS和VDD。VBAT，电压范围为1.8-3.6V，当VDD无效时为RTC，外部32KHz晶振和备份寄存器供电。

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2，stm32的工作频率和晶振有什么关系8M的晶振工作频率是多少还有自带的

STM32F103系列芯片，最高工作频率可以到72M，使用8M的外部晶振，一般还需要使用内部的PLL锁相环进行倍频，相比于内部的8M的RC震荡。STM32工作频率是由晶振倍频来的，以STM32F103VBT6为例，晶振是8M，设置PLL倍频为9的话，工作频率为72M，一般ADC电压不超过VCC；如果超过ADC，一方面数据可能出错，另一方面电压超过IO口承受范围造成单片损坏，ADC一般都通过电阻分压后进行转换，很少有人把直接信号直接引入ADC转换，特别是功率信号。扩展资料：STM32F103ZET6芯片为144脚芯片，包括7个通用目的的输入/输出口(GPIO)组，分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG，同时每组GPIO口组有16个GPIO口。通常简略称为PAx、PBx、PCx、PDx、PEx、PFx、PGx，其中x为0-15。在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。

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3，stm32晶振8m是什么意思

voidSystemClock_Config(void){ RCC_OscInitTypeDefRCC_OscInitStruct; RCC_ClkInitTypeDefRCC_ClkInitStruct; RCC_OscInitStruct.OscillatorType=RCC_OSCILLATORTYPE_HSI; RCC_OscInitStruct.HSIState=RCC_HSI_ON; RCC_OscInitStruct.HSICalibrationValue=16; RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState=RCC_PLL_ON; RCC_OscInitStruct.PLL.PLLSource=RCC_PLLSOURCE_HSI_DIV2; RCC_OscInitStruct.PLL.PLLMUL=RCC_PLL_MUL9; if(HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct)!=HAL_OK) { Error_Handler(); } RCC_ClkInitStruct.ClockType=RCC_CLOCKTYPE_HCLK|RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK |RCC_CLOCKTYPE_PCLK1|RCC_CLOCKTYPE_PCLK2; RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource=RCC_SYSCLKSOURCE_PLLCLK; RCC_ClkInitStruct.AHBCLKDivider=RCC_SYSCLK_DIV1; RCC_ClkInitStruct.APB1CLKDivider=RCC_HCLK_DIV1; RCC_ClkInitStruct.APB2CLKDivider=RCC_HCLK_DIV1; if(HAL_RCC_ClockConfig(&RCC_ClkInitStruct,FLASH_LATENCY_1)!=HAL_OK) { Error_Handler(); } HAL_SYSTICK_Config(HAL_RCC_GetHCLKFreq()/1000); HAL_SYSTICK_CLKSourceConfig(SYSTICK_CLKSOURCE_HCLK); /*SysTick_IRQninterruptconfiguration*/ HAL_NVIC_SetPriority(SysTick_IRQn,0,0);}

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