一般PCBA的离子污染测试是多少，靖邦科技PCBA清洗后的检验标准是什么

1，靖邦科技PCBA清洗后的检验标准是什么

（1）离子污染度目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准，通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。（2）表面绝缘电阻（SIR)表面绝缘电阻通常采用梳形电路测量。这种方法具有直观性和量化性，可靠性最高，但其难度也最大，需要设计梳形电路才能测量。通常要求表面绝缘电阻SIR≥10的10次方/?。

靖邦科技PCBA清洗后的检验标准是什么

2，PCB检测一般检测哪些项目

A、设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。一、通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?12)有工具定位孔吗?二、电气特性1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?4)是否充分识别了极性?5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗,6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?三、物理特性1)所有焊盘及其位置是否适合总装?2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?3)规定的标准元件的间距是多大?4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?7)元件安排和定向便于检查吗?8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?9)定位孔的尺寸是否正确?10)公差是否完全及合理,11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?

PCB检测一般检测哪些项目

3，PCBA洁净度检测方法怎样检测PCBA是否干净

1. 目测法利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。2. 溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。

PCBA洁净度检测方法怎样检测PCBA是否干净