华为第一代芯片是多少，华为自麒麟9000后还有下一代芯片吗

本文目录一览

1，华为自麒麟9000后还有下一代芯片吗
2，华为手机用的什么芯片
3，荣耀二十是用什么芯片的
4，华为原来是什么芯片
5，华为是几时就有自家CPU处理器的海思跟麒麟有区别吗
6，华为麒麟芯片发展史为了解麒麟990提前普及一下
7，华为手机的芯片从从哪里来的
8，麒麟655处理器和海思麒麟930处理器哪个好
9，麒麟960性能相当于骁龙什么处理器
10，海思麒麟960和高通骁龙820gpu差距有多大

1，华为自麒麟9000后还有下一代芯片吗

目前因为美国禁令的原因，华为的麒麟处理器还没有下一代芯片的打算，这次麒麟最新的处理器命名为麒麟9000，也是做好了绝版的准备。

华为手机真的没有性价比比如荣耀8 全方面不如小米5 卖的死贵，同样64g 贵了500

华为自麒麟9000后还有下一代芯片吗

2，华为手机用的什么芯片

华为手机一小部分用的是高通骁龙处理器，大部分用的是华为海思自研的麒麟芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。扩展资料：华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。荣誉与贡献1、2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。2、2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。3、2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。参考资料来源：百度百科—华为麒麟芯片

华为手机用的什么芯片

3，荣耀二十是用什么芯片的

荣耀20的处理器采用的是HUAWEI Kirin 980 （麒麟980），麒麟980是华为首款采用双核NPU，AI算力是上一代产品的4倍，支持更加丰富的AI应用场景；每分钟图像识别4500张，识别速度相比上一代提升120%。使用业界领先的7nm处理器，集成69亿晶体管；性能提升20%，能效提升40%。首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用，单核性能提升75%，能效提升58%。

荣耀20 的 CPU 型号为 Kirin 980 （麒麟980）。以下是荣耀20 操作系统方面的部分参数：操作系统：Magic UI 2.1.0（基于Android 9开发）CPU核数：八核CPU主频：2×Cortex-A76 Based 2.6GHz+ 2×Cortex-A76 Based 1.92GHz + 4×Cortex-A55 1.8GHzCPU制程：7nmGPU：Mali-G76 720MHzGPU Turbo技术：支持NPU：双NPU(神经网络处理单元)

你好，该手机使用的事华为目前最新的麒麟980处理器再看看别人怎么说的。

荣耀二十是用什么芯片的

4，华为原来是什么芯片

华为麒麟芯片华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。中文名华为麒麟芯片外文名HUAWEI Kirin代表作麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970研发公司华为技术有限公司快速导航竞争优势性能特点取得成绩生产现状产品发布2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。[1]竞争优势黑马蜕变麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。[2]业内领先到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。洗牌大战目前，4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015年的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。

5，华为是几时就有自家CPU处理器的海思跟麒麟有区别吗

海思可以称作是华为的半导体研究所，麒麟是海思的自研芯片的代号，就像三星的“猎户星座”和高通的“骁龙”一样。华为的第一块手机CPU，海思大概是在2012年前后做出来的：Hi3789MK3V2

华为有一个研发处理器的海思（Hisilicon）半导体部，设计研发了好几款处理器，比如K3V2，人们通常叫海思K3V2，后来华为觉得海思这个名字不够霸气，高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰，所以将下一代K3V3命名为麒麟（Kirin）910，麒麟是中国古代传说中的神兽，和青龙白虎朱雀玄武齐名，这个名字果然很霸气，有和高通的“骁龙”一决高下的姿态，所以叫海思麒麟910也可以，叫麒麟910也可以，其实是同一款处理器。多久开始研究的不知道，不过开始使用的是海思k3v2以及改进版k3v2e，在2012年及2013年发布。然后是海思麒麟910，14年初和华为荣耀x2一起发布。海思麒麟910T，仅仅是提高了主频，2014年5月和P7一起发布。2014年6月，里程碑式的麒麟920发布。2014年九月，麒麟925，928发布。2014年12月，麒麟620发布。2015年3月，麒麟930发布，4月，升级版麒麟935发布。

海思是华为CPU的总称，和联发科和高通骁龙是一样的！而麒麟是海思的一个系列，增加了游戏性能！而海思是比较注重于功耗的处理器！

华为的

6，华为麒麟芯片发展史为了解麒麟990提前普及一下

我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。 01 芯片制造：一粒沙子的质变一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。硅（SiO2）——芯片的基础一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。硅锭硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。晶体管形成到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。晶体管形成过程然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。晶圆切片与封装然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。晶圆芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。图片说明最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。图解处理器的制造过程简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。芯片设计这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。 02 海思麒麟发展史开端：主攻消费电子芯片说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。 2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。发展与成熟当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。 2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺，这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。麒麟910 值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的历史性标志，也是日后产品获得成功的基础。 2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。麒麟920 作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！华为Mate 7 华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。麒麟930 2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。 2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。麒麟950 它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。 2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。麒麟960 但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在游戏性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。 2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。麒麟970 但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。华为终端官方截图据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。写在最后一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。

7，华为手机的芯片从从哪里来的

华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟。在华为的供应商中，CPU主要来自华为自己的海思、高通等。高通是华为的金牌供应商之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中，相对应地，高通等芯片的使用比例会有所下降。扩展资料：华为海思麒麟芯片的成就：1、麒麟960麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款终端芯片，是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片；麒麟960不仅解决了CDMA基带问题，还极大提升了GPU性能，成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。2、麒麟970华为发布人工智能芯片麒麟970，为推出的旗舰型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的AI硬件处理单元，用来处理海量的AI数据。华为把970称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。3、麒麟980海思在2018年9月份推出麒麟980处理器。麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

华为手机的芯片都是带加工，或者是直接从国外购买的。

miui系统适配华为芯片运行起来可能没高通cpu那么流畅，还有价格和两家公司竞争的原因,其中不是一两句能说清的，而且高通还入股了小米！小米选择高通cpu是正确之选！手打不易，望采纳。

华为自主研发的麒麟芯片，是自己的团队研发的，由台积电代工生产的，目前台积电已经断供，但是之前生产的芯片库存还有几千万，支撑一年半载是没有问题的

8，麒麟655处理器和海思麒麟930处理器哪个好

两款处理器的差距不大，但要想比较的话，655处理器比较好。1、麒麟930是麒麟920的升级版，CPU由四核A7+四核A15更新为四核A35+四核A35E，麒麟930的GPU频率略有提升。2、麒麟655是麒麟650的微升级版，CPU频率提升了100MHZ，麒麟650实际使用中的性能是小幅超过麒麟930的。华为海思麒麟系列有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.4GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 10、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。

华为旗下的海思半导体发布新一代手机芯片——麒麟960。按照海思半导体的介绍，相比上一代麒麟950，麒麟960的cpu能效提升15%，gpu能源提升20%，图形处理能力提升180%，ddr性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。麒麟960 gfxbench跑分仅次于排第一位的苹果a10处理器（iphone 7采用），而在geekbench上麒麟960单核分数也仅次于居于首位的苹果a10，不过在多核性能测试中，麒麟960一骑绝尘。这也就意味着，麒麟960的性能已经全面超越安卓（android）高端机型中普遍采用的高通公司主打产品——骁龙820。客观的说，海思的技术水平与高通仍有差距。首先，麒麟960超越骁龙820是打了一个时间差，即抓住高通骁龙820和下一代芯片骁龙830之间的空档。骁龙820发布于2015年11月10日，其下一代处理器——骁龙830有望在2016年年底发布，并在2017年初为各家oem厂商采用。尽管麒麟960超越骁龙820，但实际上是在与近一年之前发布的高通上一代芯片竞争，骁龙830的整体性能不出意外将会再次反超麒麟960。如果单从生产工艺上来说，骁龙820采用的是14nm工艺，麒麟960是16nm工艺，后者仍然落后。第二，麒麟960与骁龙920、930的一个重大区别是，尽管二者都是基于英国arm公司的专利授权，但高通的芯片采用基于arm专利授权的自有核心架构，而麒麟系列尚未研发出自有架构，都是在arm公版架构上优化而来。 arm的ip授权包括三种方式：处理器授权、pop授权以及架构授权。处理器授权是指授权合作厂商使用arm设计好的cpu或者gpu处理器，对方不能改变原有设计，但可以根据自己的需要使用。 arm会提供一系列指导确保用户使用的设计，但是最终产品的频率、功耗的设计仍然要靠厂商自己的团队。 pop（processor optimization pack，处理器优化包）授权是处理器授权的高级形式，如果合作伙伴的团队驾驭不了arm处理器，那么arm也可以出售优化后的处理器，这样用户就能在特定工艺下设计、生产出性能有保证的处理器了。架构授权是指arm授权合作厂商使用自己的架构，被授权方可以根据自己的需要来设计处理器。这些处理器跟arm自己设计的处理器是兼容的，但是有各芯片公司自己的实现方式。麒麟960采用的是arm cortex-a73核心（高功耗）以及a53核心（低功耗）公版架构，gpu采用arm的mali-g71mp8，采用台积电16nm finfet+工艺制造。除骁龙810之外，高通公司的主流芯片都采用自主的kryo架构设计（高通早期的自主架构为scorpion架构、krait架构），它是高通基于arm指令集自己进行二次优化核设计的架构。骁龙830在820所使用的kryo核心基础上进一步改良，采用三星10nm工艺制造，最高频率达到2.6ghz，最高支持8gb的运行内存，adreno 540 gpu，cat 16基带。显然，高通公司的芯片开发能力要强于海思半导体。

9，麒麟960性能相当于骁龙什么处理器

根据geekbench的cpu跑分数据，apple a9的单核性能放在今天，安卓阵营仅三星exynos 9810能超越，包括骁龙845、麒麟970在内一干安卓旗舰soc都无法超越。但多核性能由于a9仅2个核心，在综合运算上仅达到骁龙820（麒麟960）水平，甚至还略低。m9为a9配备的协处理器，其作用仅仅是在休眠时用于支持计步器、语音唤醒siri等操作，不承担运算任务，故可忽略不计。

楼主，相当于枭龙820。(*^__^*) 嘻嘻……

安兔兔的测试分数是13w多，这个分数跟820的水平相当，比821还是要低，小米5s严格版的821跑分也有14w，而且，还有一个问题，就是960集成的gpu虽然很强，但是能发挥出其性能的应用还没有。

麒麟960性能相当于骁龙820处理器。麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。扩展资料：华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。从麒麟960芯片的配置来看，它在前代的基础上有了蛮大的升级，基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片，而麒麟950将面向中端，加上麒麟650形成三档市场的覆盖，芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到，补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好，特别是GPU和BP，让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。参考资料来源：搜狗百科-麒麟960参考资料来源：TechWeb-国产最强芯麒麟960详解对比高通骁龙820

。。麒麟960处理器，性能与骁龙821/联发科的Helio x30 为同一档次稍高点。

相当于骁龙820。安兔兔的测试分数是13w多，这个分数跟骁龙820的水平相当，比821还是要低。麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，麒麟960以打造更加速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS 2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。扩展资料麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K@90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。系统支持华为表示麒麟960对Android 7.0系统做了深度优化，麒麟960是业界首款全面支持次时代Vulkan API的芯片。续航以Pokemon Go（口袋妖怪）为代表的AR类游戏，手机屏幕常亮、定位常开、游戏渲染常开，给手机功耗带来了很大挑战。基于麒麟960的智能低功耗方案，AR游戏场景下，续航时间可以提升一倍，AR游戏可以玩一天。参考资料来源：搜狗百科—麒麟960

10，海思麒麟960和高通骁龙820gpu差距有多大

在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙芯片的大环境下，搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。诚然，华为麒麟芯片这几年的进步确实明显，从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？华为麒麟先来回顾下麒麟950和骁龙820麒麟950这颗芯片对于华为来说意义重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架构，并且选择领先的16nm FinFET plus制造工艺，集成Mali-T880 MP4 GPU，弥补了麒麟芯片一直以来的性能劣势。同时还支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等。基带依然是Balong 720，支持Cat.6。骁龙820回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心，采用三星14nm FinFET工艺制程，集成Adreno 530 GPU，这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器，支持Cat.12。两颗芯片的对比评测已经做过很多，大家应该多少有些印象，这里也就不再累述。整体而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而骁龙820的GPU部分性能更高，这个结果也和两家对于芯片不同的要求有关，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，骁龙则刚好反过来。从下面三个跑分软件的对比结果来看，高通骁龙820依然是目前综合素质最好的芯片，但是不管是黑还是捧，麒麟950芯片进入第一梯队已经是不争的事实。关于公版架构和自主架构华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架构，例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了，这是否意味着自主架构一定好于公版架构？骁龙820自主Kryo架构从高通骁龙820芯片的设计图可以看出，芯片要包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。芯片的好好取决于整体的优化协调能力，要不然大家都去向ARM购买授权，不是满地都是自研芯片啦？小米、LG们不是都在说要自研芯片嘛，但还不是雷声大雨点小，迟迟见不到有样品问世。自研芯片可不像电脑攒机那么简单，几家的硬件一采购组装到一起就好，它还需要有足够的技术实力实现整体的稳定性。华为麒麟依然是国内唯一拥有自研芯片的手机厂商，技术方面相比高通这种行业领先者还有差距，但至少其研发的麒麟950系列做到了性能、功耗和稳定性等多方面的均衡。下一代多方面进行升级的麒麟960能带来什么样的表现还是挺值得一看的。关于GPU麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但这个GPU最大支持16核心，基于功耗考虑的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于骁龙820集成的Adreno 530，这也是麒麟芯片一直存在的一个弱项。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。目前还无法知晓麒麟960会搭载几核心的Mali-G71 GPU，但有种说法至少是MP8甚至MP16，这样才能够满足VR的需求，同样也拉进同Adreno系列的性能差距。Mali-G71 GPU关于BP基带在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。新一代的麒麟960有望改变这个差距，其采用Balong 750基带，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，同时还集成了CDMA基带，在基带层面已经不弱于骁龙820。Balong基带不断接近尚难超越从泄露的麒麟960芯片的配置来看，它在前代的基础上有了蛮大的升级，基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片，而麒麟950将面向中端，加上麒麟650形成三档市场的覆盖，芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到，补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好，特别是GPU和BP，让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。

文章TAG：华为华为第一代芯片是多少华为自麒麟9000后还有下一代芯片吗