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1，焊盘上的过孔多大不会漏锡

要看你的pin脚多大的，一般不要大于pin脚直径的一倍

焊盘上的过孔多大不会漏锡

2，那么 一般孔径应比其大多少焊盘又大于孔径多少

孔径比插针大：0.1-0.2mm焊盘比孔径大：0.45-0.5mm

那么 一般孔径应比其大多少焊盘又大于孔径多少

3，万用板的过孔焊盘通常是多大的

2MM2
一般情况下都是：孔径0.95，孔距 2.54

万用板的过孔焊盘通常是多大的

4，请问PCb焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求

焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔最好不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。可以和厂家商量！

5，焊盘和过孔的区别

过孔就是PCB上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。然而在protel等设计软件中，当你放置过孔VIA时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。

6，pcb过孔的大小应该怎么确定呢

过孔0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。过孔其实和焊盘一样，只不过上面不焊接元件而已。但是由于生产工艺的原因（特殊情况另说），过孔焊盘尺寸应比通孔大0.5MM以上。并优先选择标准焊盘尺寸。扩展资料：PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。参考资料来源：百度百科-PCB

7，PCB焊盘与过孔

焊盘用于实现元件与pcb板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。
如果hole size是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到TOP layer的焊盘，其hole size不为0，那么板子上做出来有孔。MMultilayer层一般是连结各层的。

8，我想知道在PCB板上的元件的尺寸一般为多少在哪有如焊盘过孔

如果hole size是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到top layer的焊盘，其hole size不为0，那么板子上做出来有孔。mmultilayer层一般是连结各层的。
找实物量一下，所以画图卡尺是不能缺的没有实物找类似的东西，那就尽量放大尺寸，切记不能太大，会不好焊的
你想作什么看一下所用的元件不久啥都有了吗

9，DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解

上面的太复杂了，根据我多年的经验，同时结合国内PCB生产厂家的工艺能力，建议楼主将过孔孔径设为0.508mm，外径（Diameter）设为0.762mm即可，至于焊盘的孔径和大小则应根据实际需要来确定，只要保证焊脚方便焊接即可。
搜一下：DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解
这个问题，你为什么不直接和制版商磋商呢？他们会告诉你原因，然后再修正你的版图

10，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

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